摘要：以片状滑石、片状高岭土等材料采用挤出成型工艺制备了低热膨胀系数的堇青石蜂窝陶瓷载体,根据堇青石的组成位点设计了多组配方,通过对烧结后载体微观形貌、孔径分布、热膨胀系数等性能分析,确定了制备低热膨胀系数蜂窝陶瓷载体的配方。结果显示,片状滑石、片状高岭土以及超细氧化物的加入可促进堇青石定向排列,从而有效降低载体热膨胀系数,且堇青石蜂窝陶瓷载体在室温~450℃具有负热膨胀特性,使得所制备的载体具有较低的热膨胀系数≤0.3×10^(-6)℃^(-1) (室温~800℃)。该研究结果对低热膨胀系数堇青石材料的生产和研发具有借鉴意义。

摘要：在印制电路板(PCB)加工过程中,为满足高温下的高精度图形要求中,通常会添加一定量的低热膨胀系数(CTE)填料。低CTE填料一般为硅类材料,而硅类材料硬度较大,会加剧钻刀的磨损程度,影响钻孔加工孔限的设计,并增加加工成本。研究不同低CTE填料比例情况下的钻刀磨损程度,以及不同钻刀磨损下的钻孔精度和孔壁质量,得到低CTE填料的最佳钻孔加工孔限参数。

摘要：近年来,复合材料(composite material)这个词用得多了起来。那么什么是复合材料呢?简单说,复合材料是由两种或多种不同的材料组合而成的材料。其中的一种材料作为基体,其他的材料作为增强相,基体通常是连续的,增强相可以是颗粒、纤维、层板。可以认为增强相是镶嵌在基体里的。这种组合成的材料的性质与它的任何一种成分的材料都显著不同。复合材料中各种材料在性能上互相取长补短,产生协同效应,使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。复合材料较以往的材料具有许多优点:高的强度重量比、高抗疲劳性和耐腐蚀性、增强的耐摩擦和耐磨损性、低导热系数和低热膨胀系数、材料属性具有可调整性以满足设计要求。

摘要：先进节点半导体的设计规则能在单位面积上制作更多晶体管,要求与外部更精细的互连。先进节点硅中的材料正从低k向超低k转变,这使器件更易受应力影响。为了满足先进节点硅的要求,基板材料朝接近硅的低热膨胀系数(CTE)方向变化,且有细线条性能的高杨氏模量。本文概述了当前从不同供应商得到的基板材料的开发状况。通过采用所谓的2.5D硅插入层技术,产业也有了对基板材料的革命性方法。但是,主要的不足在于其固有成本高。本文研究了有关的替代材料,如玻璃、陶瓷和有机基板材料,并比较了它们的利弊。

摘要：通过采用硅烷偶联剂连接于独特设计的PI高分子主链,再原位接枝SiO_2纳米粒子的方法,制备了一种耐高温光学透明的半芳香型聚酰亚胺(PI)/SiO_2复合薄膜。结果表明:该PI/SiO_2复合薄膜中的SiO_2在较高的含量下仍能保持良好的分散性。经410℃退火后,PI/SiO_2复合薄膜仍能保持优良的光学性能和热稳定性,其热分解温度(Td)(0.1%失重)高于420℃,玻璃化转变温度(Tg)高于350℃,热膨胀系数与无机玻璃相当。

摘要：针对无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜低热膨胀(low-CTE)化研究的应用需求,开展了甲基取代型主链含刚性酰胺键芳香族二胺单体,包括2-甲基-4,4′-二氨基苯酰替苯胺(MeDABA)与2,3′-二甲基-4,4′-二氨基苯酰替苯胺(MMDABA)的结构设计与合成研究。采用甲基取代对硝基苯甲酸或甲基取代对硝基苯胺为原材料,通过酰胺化反应制得了二硝基化合物,然后在Pd/C催化下采用水合肼还原得到了一系列新型二胺基化合物。采用差示扫描量热分析(DSC)、傅里叶红外光谱(FT-IR)、核磁(NMR)、质谱(MS)以及元素分析(EA)等手段表征了制备的二胺单体的化学结构。结果表明成功制得了预期结构的芳香族二胺单体。

摘要：本文对一种高比强度、高比刚度、低热膨胀系数的高性能复合材料空间光学结构碳纤维复合材料镜筒的设计、工艺制作、试验等进行了研究,采用缠绕加铺放的组合工艺技术制作了样件,经过对样件的测试和检测,各项性能指标均达到了设计要求,轴向热膨胀系数为0.36×10-6/℃,较铝合金结构可以减重42.8%。

摘要：美国AGY公司最近推出了一种全新的用于高性能印制电路板（PCB）的玻璃纤维。此纤维代号为S一3HDI，是为满足PCB高密度互连技术的高要求而设计的。这种技术可把不断增多的功能紧密封装在越来越小的空间之中。AGY的新纤维具有非常高的拉伸模量，可提高PCB的尺寸稳定性，减少翘曲，同时可大大降低热膨胀系数（CTE），以承受无铅焊接作业的更高温度。