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检索条件"主题词=便携式电子产品"
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安华高科技推出小型化表面贴装环境亮度传感器
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《电信技术》2008年 第7期 44-44页
Avago TechnoIogies(安华高科技)推出一款新低成本小型化表面贴装环境亮度传感器——APDS-9008。该产品可用于便携式电子产品背光控制,在设计上贴近人眼的光谱响应曲线,可以大幅度降低产品的功耗,有效延长包括移动电话、PDA、笔...
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品佳推广飞利浦HVQFN通用型异步收发器
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电子测试(新电子)》2004年 第11期 91-91页
品佳日前积极推广飞利浦HVQFN无铅封装16C通用型异步收发器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitters,UARTs)产品系列。飞利浦SC16CxxB单/双通道UARTs,拥有高达5Mbps的高品质传输速率,特别适合应用在要求高速、低电压、低功...
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Vishay新款SMD ESD保护二极管采用SMF封装,可抵御200W高浪涌
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电子设计工程》2013年 第24期21卷 101-101页
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布.推出采用低外形SMF封装的新系列表面贴装ESD保护二极管——SMFxxA系列器件.该系列器件可用于便携式电子产品.在10/1000μs条件下可承受200W的高浪涌。
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TI电源管理前端芯片延长电池工作时间
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《微型机与应用》2013年 第4期32卷 22-22页
2013年2月5日,德州仪器(TI)宣布面向基于ARM Cortex A9及A15处理器的电池供电应用推出业界首款单芯片前端电源管理单元(PMU)。该TPS65090电源管理集成电路高度集成所有电源管理功能,可最大限度地提高电源效率,与分立解决方案...
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ROHM推出霍尔芯片BU52000系列产品
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电子设计应用》2006年 第6期 48-48页
日本ROHM公司开发了单片霍尔电路BU52000系列产品,用于手机和便携式电子产品的偶极检测。该系列采用WLCSP4芯片级封装,封装面积为1.1×1.1×0.5mm,是传统的1/4到1/3,芯片尺寸非常小,并实现了低功耗和高可靠性。BU52000...
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三星开发出行业最高密度、最高性能MMC卡
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《电脑采购》2006年 第28期 8-8页
三星电子2006年7月27日宣布,已经开发出了行业最高密度的MMC卡(这种可移动多媒体存储卡非常流行,而且特别适用于便携式电子产品),该卡是基于最先进的MLC(muIti—level cell)NAND闪存技术开发而成。在此基础上,基于SLC(single—...
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TI以99%监测精度延长便携式电源续航时间
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电子设计技术 EDN CHINA》2008年 第5期15卷 147-147页
作者:姚钢 
人们在使用便携式电子产品时最头痛的问题是电池的续航时间满足不了需求,TI以提高电池监测精度使电池续航时间和寿命得以延长的理念,为便携式电源目前遭遇到的技术瓶颈开辟了一个解决途径。据悉,TI已将其原先用于笔记本电脑的“阻抗...
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微型microSD连接器
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《世界电子元器件》2009年 第8期 44-44页
microSD卡连接器DM3系列有三种卡弹出型号,连接到PC板上的四个点有金属覆盖,确保安全接地和EMI保护。微型尺寸和独特的卡槽设计能够防止来自不正确插卡的损害,适用于需要高可靠性的受空间限制的便携式电子产品。其绝缘电阻在500VDC时...
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面向轻薄化电子产品的下一代连接器
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《集成电路应用》2013年 第8期30卷 24-24页
作者:Eric BraddomTE Connectivity公司消费电子产品部 
便携式电子产品内部电路尺寸越来越小,智能手机、平板电脑等智能移动设备正在变得越来越薄,这就要求所有部件都要尽可能的小,对连接器件也提出了更高的要求。随着连接器尺寸不断减小、数据传输率加快以及功率传输率的提高,一些OEM...
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美国国家半导体降压DC/DC变换器
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电子产品世界》2005年 第4B期12卷 50-50页
美国国家半导体公司(National Semiconductor)推出四款专为便携式电子产品而设计的全新降压DC/DC变换器。这几款无需加设电感器的小型降压变换器全部采用动态增益结构,因此功率转换效率高达90%,可为便携式电子产品的应用电路提供稳...
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