摘要：倒装片,系统级芯片,可编程逻辑器件,电子设计自动化,专用集成电路,数字信号处理等等技术是1999年中国电子界的技术热点。本文就倒装片和底部填充材料的现状与趋向作一介绍。1.倒装片倒装片(FlipChip)是在60年代发明的,是表面安装技术(SMT)最早使用的半导体封装片,也是最早...

摘要：介绍了把断裂力学法应用于倒装片ＢＧＡ的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素．

摘要：芯原倒装片设计成功出带；Tensi Iica公推出钻石系列标准处理器内核；ARM发布业界首个用于实时芯片设计的无时钟处理器；JAZZ为其新工艺举办技术回顾展；吉时利扩展源测量单元（SMU）产品线；

摘要：随着电子仪器向小型化、轻量化、高速化、多机能化方向的发展,实装电路板也由于各公司自行设计的各种式样而增多。在此,将介绍这些实装电路板的洗净时遇到的问题及其解决办法的事例。

摘要：芬兰安全和导向系统管理、记录与设计局为用于人工智能地合理化各类极瑞条件下日常作业(LDP)的积木化人工智能低位照明系统(MILS)的长期开发活动提供了巨大帮助.

摘要：Y2000-62014-3059 0005831气弧焊过程的动力学建模=Dynamic modeling ofGMAW process[会,英]/Bingul,Z.& Cook,G.E.//Proceedings of 1999 IEEE International Conference onRobotics and ***.4.—3059～3064(NiD)本文研究了气弧焊过程的定量分析方法。

摘要：Y2000-62027-337 0005805封装和组装(收录论文3篇)=Packaging and assembly[会,英]//1999 IEEE International Reliability PhysicsSymposium.—337～356(UC)收录本部分的论文题目有:利用静电力取样法的倒装片电路的背面测试技术,在塑料密封器件中填充物引起的金属破碎失效机理,利用测试证实的失效物理法的微波天线环栅阵列互连结构的设计特征。

摘要：影响封装可靠性的因素很多,其中对封装及供货厂商相关的封装设计方面的各种变量应该给予足够的重视。焊盘尺寸是影响焊点可靠性的关键因素之一,不同供货厂商的各种工艺造成焊盘尺寸方面的差异,对可靠性造成了极大的影响。有限元应力分析、波纹干涉测量试验及可靠性试验表明,基板厚度影响封装可靠性。文章采用有限元模拟来定量分析焊盘尺寸对PBGA封装可靠性的影响,把空气对空气热循环试验结果与FEM预测进行比较,讨论最佳焊盘尺寸,并预测对焊点可靠性的影响。