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微电热驱动器中偏置层的分析
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《传感技术学报》2015年 第10期28卷 1490-1493页
作者:邓炬锋 史春景 郝永平 王锁成沈阳理工大学CAD/CAM技术研究与开发中心沈阳110159 
设计了一种电热微驱动器,根据几何关系、泰勒公式和材料力学求得偏置层结构末端的位移公式,并验证了采用镍作为偏置层材料的合理性。通过Coventorware软件中的有限元模块进行仿真分析,得出施加驱动电压为5 V,响应时间为5ms,驱动器的初...
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