摘要：分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一种激光收发器件模块.初步的封装试验和测试证明了硅基平台无源对准封装工艺的可行性和可靠性.

摘要：光收发模块时域特性测试实验是"光纤通信课程设计"课程的内容之一,是"光通信技术"必修课程的后续设计实践课,主要是供学生在一种通用设计平台上进行光纤通信系统设计的系统性训练。本实验将光通信系统设计软件(如OptiSystem)与科研上使用的光通信测试设备相结合,使学生从理论到实践对光收发模块的测试方案有深入的理解。

摘要：分析了倒装芯片技术在光电子器件封装中应用时对基板和焊料的性能要求,在硅基板上设计和制作了用于激光芯片和光电探测器贴片的焊料凸点结构,并应用全自动贴片设备进行了贴片工艺试验.试验结果表明,倒装芯片技术可实现芯片与基板的高精度、高可靠性的互连,这种技术用于光收发器件的封装,可实现光电子器件的小型化和批量化生产,并能大大提高光收发模块的传输速率.

摘要：我国最高速的芯片近日在东南大学射频与光电集成电路研究所“出炉”.据了解,利用这一具有世界先进水平的芯片,与高速激光器等连接构成光纤发射与接收系统,可以将我国目前的信息高速公路通信速度提高10倍.