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检索条件"主题词=光电耦合器件"
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基于小波变换的多光谱光电耦合器件图像仿真
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《计算机系统应用》2008年 第10期17卷 81-84页
作者:王文杰 胡君 王栋 吴伟平中科院长春光学精密机械与物理研究所 中国科学院研究生院 北京 100049 
为了仿时间延迟积分光电耦合器件(TDI CCD)输出信号,选取一幅真彩色BMP图像作为源图,通过小波变换将图像放大,放大图灰度化,再将源图分解为红、绿、蓝三色图像,将四幅图进行量化级调整得到有红、绿、蓝、全色四部分组成的仿TDI-CCD图像...
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基于CCD传感器的空间目标探测可重构高速图像处理机设计
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《信号处理》2005年 第z1期21卷 292-296页
作者:马云 王宏义 董文娟 王卫华 陈曾平国防科技大学自动目标识别国家重点实验室湖南长沙410073 国防科技大学自动目标识别国家重点实验室湖南长沙410073 国防科技大学自动目标识别国家重点实验室湖南长沙410073 国防科技大学自动目标识别国家重点实验室湖南长沙410073 国防科技大学自动目标识别国家重点实验室湖南长沙410073 
针对CCD空间目标探测系统中图像数据量大、待检测目标信噪比低、实时性要求高等特点,提出了一种基于时空域融合滤波的运动弱小目标检测算法,并完成了一种基于FPGA和DSP的高速图像处理机设计.该设计充分利用FPGA灵活、可编程特性和DSP在...
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可视多光谱指纹检测系统设计
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《暨南大学学报(自然科学与医学版)》2005年 第5期26卷 642-645,652页
作者:孟庆霞 李洪 庞其昌 王玮东暨南大学物理系广东广州510632 广东警官学院刑事技术系广东广州510230 
对目前荧光粉末法指纹检测过程中现场勘查仪器的缺点进行了分析.设计了新的检测 系统.阐述了设计原理及各部分的设计依据,并给出了采集指纹的实验效果图.
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基于虚拟仪器的OCDs低频噪声参数测试系统设计
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《吉林大学学报(工学版)》2004年 第z1期34卷 262-264页
作者:刘薇薇吉林大学通信工程学院吉林长春130021 
利用虚拟仪器技术和LabVIEW软件中提供的Levenberg-Marquardt算法,设计了一种半导体低频噪声参数自动测量系统.在功能上可以替代原由传统测试系统,完成OCDs器件的噪声互功率谱测量.同时可进行低频噪声谱参数拟合.该系统可为改进OCDs器...
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现场总线技术在SSM120优质大米筛选系统中的应用
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《制造业自动化》2005年 第10期27卷 64-67页
作者:邹积勇 许镇琳 孙凯天津大学电气与自动化工程学院天津300072 
详细介绍了基于现场总线技术和TMS320LF2047的优质大米筛选系统的总体结构。讨论了该DSP和CAN(pcl841)的通讯协议,并在基于模式识别的基础上解决了电荷耦合器件的色谱分析问题。同时描述了主程序流程及其控制功能。实验结果表明系统设...
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葡萄干颜色光电分选技术研究
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《湖南农业大学学报(自然科学版)》2004年 第1期30卷 71-73页
作者:谢锋云华东交通大学机电工程学院江西南昌330013 
针对葡萄干的分选需要,根据其色泽不一的特点,设计了一种新型的自动光电颜色分选机.利用二极管半波整流与电磁振动相结合完成喂料.根据面阵CCD成像原理,对葡萄干成像,应用不同颜色葡萄干成像后相对应的像素RGB分量不同作为分选的主要依...
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光学反射式拼接型遥感器拼接区鬼像研究
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《航天返回与遥感》2016年 第2期37卷 58-65页
作者:孙欣 胡永力北京空间机电研究所北京100094 
目前绝大多数高分辨率宽幅空间光学遥感器焦面均需要由多片探测器拼接而成,获得的遥感影像也有非拼接区和拼接区的差别。随着遥感影像的应用越来越广泛,对焦面拼接区像质的要求也越来越高。文章研究某型号光学拼接型遥感器拼接区鬼像的...
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激光─CCD厚度检测系统的研究
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《机械工程师》1996年 第5期 3-4页
作者:陈明君 李旦 李家宝 葛鸿翰哈尔滨工业大学 
本文简述了激光三角法的厚度测量原理并设计了测量系统,在信号处理部分采用了一种新的CCD信号边沿提取技术并给出了整个检测系统的框图,分析了影响检测精度的主要因素并提出了解决方法。由本系统实验的最终结果表明,该检测系统有...
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PWM模拟信号光电耦合隔离电路的研制
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《中国纺织大学学报》1994年 第2期20卷 35-41页
作者:徐功信中国纺织大学自动化与电子信息工程系通信教研室 
本文提出一种运用PWM(脉冲调宽)原理设计低价格、低漂移、高线性模拟信号光电耦合隔离电路的方案。这种方案仅用普通的光电耦合器件。实验结果表明,这种隔离电路的非线性度不劣于0.02%,温度漂移低于0.002%/℃。本文还讨论了光电耦合...
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三星手机的数码相机芯片
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《家电科技(手机维修天地)》2004年 第6期 39-40页
作者:陵少 
三星后期生产的手机大多都是具有数码相机功能,虽然在各个设计细节方面略有不同,但在设计的总体结构方面却是相同的。因为大多数手机都采用的LC99706-VB6的DSP芯片和SSH275-WD2N的相机专用IC,使用这些芯片的手机包括P100、P108、P400...
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