摘要：全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域于一体的现代高技术微电子生产设备.工作原理是通过X-Y高精度工作台和焊头的三维运动控制,采用超声波压焊方法,牵引直径只有20～50 μm的金丝,实现从芯片表面焊点到引脚框架的电气联接.X-Y工作台要求实现精度达5 μm,以便保证各焊点的精确位置.文章针对工作台的高精度要求,通过对其结构的具体分析,系统并详尽地对所设计的二维工作台的各种误差源进行了分析计算,得出了二维工作台定位精度的工程计算公式,同时介绍了二维工作台定位精度的测量方法,对理论结果与实测结果进行了分析比较,验证了误差分析结果的正确性,为高精度二维工作台的设计提供参考.

摘要：全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备 ,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。工作原理是通过X_Y工作台和焊头的三维运动控制 ,定位并拉出设定的金丝线型 ,采用超声波热压球焊方法焊接芯片管脚。技术路线是应用光机电一体化技术和采用CAD/CAE技术手段进行研制与开发。超声球焊和高速高精度运动定位技术是关键技术。为使球焊机达到高速高精度焊接的要求 ,应用CAD/CAE技术对球焊机关键部件 X_Y 工作台及焊头进行CAD建模的概念设计、有限元力学分析和结构优化设计。