摘要：阐述芯片在55nm CMOS工艺下,基于片上时钟控制器,对电路的数字逻辑部分、嵌入式存储器部分分别进行全速测试的可测性设计。通过对芯片全速测试的可测性设计和验证,测试时间得到缩短。

摘要：存储器内建自测试(memory built-in-self-test,MBIST)已成为可测性设计(design-for-testability,DFT)中用以测试嵌入式存储器的重要方法.在一款以太网芯片中基于传统存储器内建自测试,提出了一种多级流水寄存器的全速测试结构,减少了测试时的读写时钟周期,缩短了测试时间,降低了测试成本.经过仿真验证,证明了该流水结构设计能够有效提高内建自测试效率.

摘要：当工艺进入到超深亚微米以下,传统的故障模型不再适用,必须对电路传输延迟引发的故障采用延迟故障模型进行全速测试。给出了常用的延迟故障模型,介绍了一种基于扫描的全速测试方法,并给出了全速测试中片上时钟控制器的电路实现方案。对芯片进行测试,可以直接利用片内锁相环电路输出的高速时钟对电路施加激励和捕获响应,而测试向量的扫描输入和响应扫描输出则可以采用测试机提供的低速时钟,从而降低了全速测试对测试机时钟频率的要求。最后,对于全速测试方案提出了若干建议。

摘要：全速测试(at-speed ATPG)是现代电子设计中必需的一个重要环节。然而由于在做ATPG时,时序信息不完整,所以某些全速测试的向量会激活一些实际系统中不需要那么快时钟速度的路径,这样就会使得这些向量在芯片量产测试中无法通过,导致芯片良率的降低,而这些降低却是由测试的失误造成的。本文主要解释了时序例外路径(timing path exception)在全速自动测试向量生成(at-speed ATPG)中的重要性,以及如何使用时序例外防止芯片良率降低的误发生,并且结合工作中的实际项目对旧的处理时序例外的方法和新方法做了比较,结果证明采用新方法可以使测试向量的覆盖率增加,被屏蔽的测试单元减少。

摘要：基于片上系统的扫描链结构,针对全速测试研究了多扫描使能(SE)信号的可测性设计,并建立了新颖的测试资源-覆盖率(TR-TC)联合测试成本线性规划数学模型.研究结果表明,该模型不仅可以高效控制全速测试的测试资源消耗以及可测性设计复杂度,而且还可以确立SE信号数量的最优上限,进而避免了以盲目提升SE信号数量来提高转换故障覆盖率的纯理论方式,使面向片上系统全速测试的多SE信号可测性设计方法有一个可靠的目标控制值.

摘要：本文介绍了一款异构多核DSP芯片的可测性设计实现,包含存储器内建自测试、存储器修复、扫描链设计、测试压缩和全速扫描测试。文章首先对芯片架构和可测性设计难点进行了介绍,并制定了全芯片可测性设计的策略,随后介绍了具体的实现,最后给出了覆盖率结果。实验结果表明该设计的测试覆盖率符合工程应用要求。

摘要：随着生产工艺的进步和芯片复杂度的增加,SoC芯片的测试问题显得越来越重要,传统的测试方法已不能满足现在的设计要求。文章介绍了基于130nm工艺的Garfield芯片可测性设计,包括边界扫描测试、存储器内建自测试、全速扫描测试和参数测试;分析了全速测试时钟的生成和测试压缩电路的实现。实验结果表明,该方案的故障覆盖率和压缩效率最高可达到97.39%和30%,符合工程应用要求。