摘要：设计了一种具有宽频带特性的柱面共形天线,通过改变柱体曲率半径、长度和介电常数等参数,详细分析了其变化对共形天线性能的影响。结果表明:柱体各个参数的变化会导致天线的谐振频率、阻抗带宽以及辐射特性发生显著的改变。对设计宽频带共形天线时共形载体的选取提供了可靠依据。实际加工制作了天线,测量结果表明:该天线具有宽频带特性,可用频段覆盖2～16GHz,在工作频段内具有较好的辐射特性,增益稳定。

摘要：为提高共形相控阵天线的设计制造效率,在平面紧耦合天线的基础上,设计了与飞机襟翼曲面共形的紧耦合超宽带相控阵天线。按照共形天线的安装要求,提出了混合3D打印技术,即采用熔融堆积成型技术及微滴喷射成型技术实现襟翼流线型曲面模型的打印,并完成了紧耦合天线辐射层的打印,验证了3D打印技术在共形天线上的应用。加上馈电结构后对单元电压驻波比(voltage standing wave ratio, VSWR)和方向图进行了测试,结果表明所设计的天线在0.4~2.0 GHz范围内,VSWR、单元方向图和阵列方向图符合设计技术指标,为后续共形天线设计和加工提供了技术基础。

摘要：倒F共形天线可用作飞行器天线,形成覆盖半空间的方向图,并且实现与载体共形设计。该文分析了倒F天线的特性,对该天线进行了电气性能仿真,制作了天线样机并进行了实测,实测结果验证了设计方法的正确性。最后指出该倒F共形天线可广泛用于飞行器天线设计中。

摘要：[目的]为了兼顾新一代水面舰船射频舰载天线的高性能、低散射、与船体共形等综合要求,针对典型频段的嵌入式阵列天线,提出一种电磁仿真与智能优化算法相结合的设计方法。[方法]通过对传统粒子群优化算法(PSO)进行异步递进改进,实现离散变量和连续变量的同时处理,并有效加快PSO的收敛速度;针对水面舰船某VHF天线,构建复杂天线结构多尺寸参数优化的目标函数,得到天线增益、驻波比、雷达波散射截面积等多目标特性同步优化的半嵌入安装形式。[结果]经多轮仿真迭代优化,天线增益提高了1 dB左右,天线驻波比略有改善,典型方位的RCS峰值点的最大减缩量为32 dB。[结论]该方法可为舰船射频天线的共形装舰设计以及复杂大系统一体化设计提供参考。

摘要：设计了一款工作在不同频率的双极化微带共形天线。首先,天线单元采用矩形微带贴片,并且通过改变贴片尺寸实现两种谐振频率;其次,改变两种单元的馈电方向,以此实现不同极化辐射;最后根据天线单元排布形式,设计了基于T型功分器的馈电网络。根据最终的仿真结果,加工了天线实验样机。在工作带宽内,天线1、2不圆度为分别为3.56d B和3.98d B,增益分别为1.1d Bi和0.85d Bi。通过比对,实测结果与仿真结果一致性较好,达到了预期目标。

摘要：射频爆磁压缩发生器作为一次性电磁脉冲产生和辐射的小型化装置,其辐射天线的结构和性能是其在实用化层面亟待突破的瓶颈。针对这一问题,深入研究了射频爆磁压缩发生器产生和辐射电磁脉冲的机理,并在此基础上,提出了一种适于实际需求的射频爆磁压缩发生器小型化共形天线。此共形天线设计成爆磁压缩发生器本体的一部分,在结构方面保证了该装置的小型化和实用性。CST仿真和实物测试结果表明,此共形天线在0.5 GHz到10.3 GHz的频带上具有良好的辐射特性,在辐射性能方面同样可以满足射频爆磁压缩发生器实用性的需求。

摘要：介绍了通过对返回舱舱门共形天线的材料和结构选择 ,结合热压罐和对模成型工艺方法研制了一种舱门共形天线。该天线已通过各项性能测试 ,性能稳定 ,已进行了装船 ,满足设计要求。

摘要：表面波以及阵元之间的耦合一直以来都是共形天线设计中的难题。本文设计了一种新型EBG结构应用于柱形共形贴片天线,该结构采用基底打孔型EBG,孔的形状为椭圆形,使得天线的辐射频率落在EBG结构的带阻频率内。从而达到抑制表面波辐射和降低耦合的目的。文中分别从单元尺寸、介质层介电常数和介质层厚度对共形天线性能影响的角度进行了较细致的分析。

摘要：共形天线具有与载体结构浑然一体的特点,不仅能够减少天线数量,而且利于优化总体结构。在分析航天器太阳电池阵结构的基础上,结合共形天线特点,提出了航天器太阳电池阵共形天线结构设计的问题。文章定义了太阳电池阵共形天线的概念,开展了共形天线承载面、总体结构、阵元结构、阵元馈线、进出航天器信号传输线,以及波束控制网络等研究与设计,并以S、X双频段阵元结构为例进行了共形天线的电气性能仿真验证。仿真结果表明,在航天器太阳电池阵上实现共形天线不仅是可行的,且具有较高的工程应用价值和广阔的应用前景。

摘要：共形天线具有低剖面、低雷达散射截面面积、可满足任意孔径安装等优势,是未来先进武器装备天线的重点发展趋势之一。当前的天线制作工艺还存在天线阵面曲率小、阵面与共形结构难组装等诸多不足,制约了共形天线的发展,本文创新性地结合3D打印技术、飞秒激光技术和化学镀技术的优势,研究一体化复合制造具有多层互联电路的曲面共形天线成型新工艺。对设计并成型的共形天线样件进行线路精度、结合强度、电性能等测试,结果表明天线导电线路精度高、与基底附着良好、可焊性良好,Cu金属层的电阻率为1.5×10^(-6)Ω·cm,并且天线单元电压驻波比和单元增益都达到设计水平,可满足实际使用需求。研究结果对于曲面多层电路成型工艺及多层互联曲面共形天线的研究具有重要意义,为共形天线的研发提供新思路。