摘要：近年来,光敏聚酰亚胺(PSPI)在先进封装、微机电系统和有机发光二极管(OLED)显示等新兴领域的需求牵引下得到了快速发展。在基础研究、应用研究以及产业化方面,PSPI的进展都引起了广泛关注。光敏聚酰亚胺作为一种实用的可自图案化薄膜材料显示出越来越突出的重要性。本文综述了近年来正性、负性光敏聚酰亚胺的结构设计、光化学反应及其感光性能等方面的研究进展,简要介绍了在集成电路、微机电系统以及OLED显示等方面的应用需求,最后对光敏聚酰亚胺在研究和应用中存在的问题及其前景进行了展望。

摘要：研究了一种用于晶圆级封装中玻璃晶圆介电常数提取的方法。通过在玻璃晶圆上利用晶圆级再布线技术,实现谐振环电路的制作,利用射频毫米波探针台完成S参数的测量,最后通过仿真曲线与实测曲线的拟合完成玻璃晶圆相对介电常数的提取。结果表明,在10~60 GHz频段内,玻璃晶圆的介电常数随着频率的升高而降低,在60 GHz时相对介电常数值约等于6.4。利用提取的结果,完成了一款单极子毫米波天线的设计和制作,实测结果显示天线中心频点、带宽与设计值保持一致,验证了文中采用的介电常数提取方法的有效性。

摘要：实现了一种基于分形结构的天线-芯片一体化射频组件的设计与制造,设计了基于4阶Hilbert曲线的分形电感和基于2阶Sierpinski三角形的天线结构,有效提高了集成模组中的空间利用率,实现了电子器件的小型化。天线结构可以通过馈电位置的变化实现辐射频点可调,最多可实现36GHz、50GHz、70.6GHz3个辐射频点,有助于实现灵活的应用场景。各辐射频点上的回波损耗大于25dB,最大辐射方向增益为11.93dB。为了实现分形天线和射频芯片的一体化集成,设计和实现了天线-芯片一体化射频组件架构与12英寸晶圆级嵌入式基板工艺。与现有的射频组件集成工艺相比,利用光刻工艺实现了天线-芯片垂直高密度互连,同时改善了系统的射频性能。