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检索条件"主题词=减薄"
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加工减薄后的椭圆封头强度数值分析
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《石油化工设备》2006年 第1期35卷 41-43页
作者:万晋福州大学化学化工学院福建福州350002 
一台反应釜两端所采用的椭圆封头因加工工艺不当,封头壁厚在小圆弧的过渡段出现严重减薄。依据压力容器分析设计原理,采用有限元方法确定减薄后椭圆封头的承载能力,给出满足安全要求的使用条件。
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某锅炉高温汽包封头腐蚀减薄原因分析
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《腐蚀与防护》2020年 第6期41卷 71-73,78页
作者:刘元 朱国斌 孙国锋嘉兴南洋职业技术学院机电工程分院嘉兴314031 浙江国检检测技术股份有限公司海盐314300 
采用光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱分析、硬度测试、化学成分分析等多种材料学分析手段并结合现场的实际运行情况对某锅炉汽包封头腐蚀减薄的原因进行了分析。结果表明:汽包封头材料的各项性能都正常,腐蚀与封头材料无关;介质水中...
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钢质无缝气瓶强力减薄旋压工装模具设计
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《金属加工(热加工)》2012年 第13期 56-59页
作者:陈清利北京天海工业有限公司100121 
钢质无缝气瓶主要有两种工艺制造。一种是用方钢坯热冲拔成带底的瓶体后,再热旋压收口制成,称为冲拔瓶;另一种是用无缝钢管分别热旋压收底、收口制成,称为管制瓶。
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封头设计中考虑加工减薄量的必要性
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《锅炉压力容器安全技术》2004年 第5期 28-29页
作者:胡圣旗荆州鑫鑫压力容器制造有限公司湖北荆州434007 
在压力容器设计中,封头厚度的确定和标注对封头的制造成本和安全使用将产生较大影响。GB150-1998(钢制压力容器》第10.2.1条规定:“根据制造工艺确定加工余量,以确保凸形封头和热卷筒节成形厚度不小于该部件的名义厚度减去钢板负...
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薄膜减薄又不失膜质”的解决方案
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《国外塑料》2011年 第1期29卷 54-56页
作者:治明 
薄膜减薄已经成为材料供应商和加工企业之间的一个热门话题。使用更薄的材料,包装企业可以获得更高的产品/包装比。这一树脂处理方法改变了行业经营的模式。通过相应的设计,仍然有可能设计出能够满足品牌企业、零售商和消费者的解决方案。
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高加换热管壁厚减薄分析与IUT检测技术
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《电站辅机》2012年 第3期33卷 1-5,22页
作者:方华 刘屹 今津秀一大连日立机械设备有限公司辽宁大连116032 日立制作所火力プラント设计部火机设 
对给水加热器内换热管的劣化诊断,缺少可追踪的检查方法。为此,将具有可靠详实检查记录的IUT技术与对设备健全性判断技术相结合,使分析电厂设备的使用年限及相关的劣化诊断成为可能。为了延长给水加热器的使用年限,可应用以设备管理为宗...
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尿素高压管线减薄原因分析及处理措施
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《化肥设计》2015年 第6期53卷 56-59页
作者:常亮中石油大庆石化分公司化肥厂黑龙江大庆163714 
分析了尿素高压管线受腐蚀减薄的原因,提出更换高压管线的方案。详细介绍了更换过程的材料验收、焊接工艺确认及焊接后水压试验的验收。
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芳烃抽提装置中一台汽提塔减薄问题研究
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《特种设备安全技术》2015年 第3期 19-21页
作者:郑斌 周丽芳 陈坡 陈文飞 钱盛杰宁波市特种设备检验研究院浙江·宁波315048 浙江医药高等专科学校浙江·宁波315100 
本文以某大型石化企业芳烃抽提装置中一台汽提塔T-703压力容器在检验过程中发现的缺陷为例。针对该缺陷的产生部位,对其结构进行检查。分析得出该设备的局部区域减薄原因是因为设计和制造过程中结构不合理及由于长期满负荷运行所致,...
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TI实现硅芯片组件嵌入PCB较传统封装减薄50%
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《中国集成电路》2009年 第6期18卷 5-5页
德州仪器宣布推出采用PicoStar封装的集成电路,力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板的先进技术,能够最大限度地节省板级空间。
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2013陶瓷砖减薄发展趋势及应用论坛举行
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《陶瓷》2013年 第9期 66-66页
作者:魏玉《陶瓷》编辑部 
4月20日,2013陶瓷砖减薄发展趋势及应用论坛在佛山举行。本次论坛由中国建筑卫生陶瓷协会、《陶瓷信息》报社、第21届佛山陶博会组委会联合主办。论坛紧密围绕陶瓷砖减薄技术现状及方向、应用及施工、突围市场营销困局等议题进行讨论...
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