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基于内嵌式微通道芯片散热结构设计研究综述
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《集成电路与嵌入式系统》2024年 第7期24卷 12-18页
作者:熊园园 刘沛 付予 焦斌斌 芮二明中国航天标准化与产品保证研究院北京100071 中国科学院微电子研究所北京100029 
电子芯片/系统的尺寸微型化、功能复合化导致了其功率密度的增大,伴随着发热也越来越严重,如何应对电子芯片/系统逐渐增加的热流密度,成为散热设计中面临的巨大挑战,也是当前研究的热点。本文详细论述了传统散热技术的优缺点,对国内外...
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