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芯片级封装技术研究
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《微电子学》2005年 第4期35卷 349-351,356页
作者：罗驰 邢宗锋 叶冬 刘欣 刘建华 曾大富中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆400060 
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
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