摘要：LCD驱动IC朝LED驱动IC转型商机庞大,除了一线晶圆厂台积电、联电、提供制程技术解决方案,全力扶植台系IC设计客户成长并抢攻国外整合组件厂（IDM）订单,中小型晶圆代工厂也加入战局,包括世界先进与竞争对手韩系晶圆厂美格纳半导体（Magnachip）也全面进军市场，绿色商机一触即发。

摘要：UMAX近日发表了最新的Castor DDR2 800内存，其采用了90nm制程技术生产。加上全新FBGA（精细球型数组封装），内建的ODT（内部中断电阻）设计，减少电阻的使用及成本。另外，其采用了1.8V的工作电压。

摘要：Avago Technologies（安华高科技）近日宣布推出采用65nm CMOS技术的17Gbps SerDes。Avago最新一代的制程技术能够节省高达25％的耗电与空间。拥有接近4，500通道数的SerDes总出货量，Avago在提供可靠高效能IP上拥有稳定辉煌的纪录，现在更以65nm制程上经验证的17Gbps SerDes效能将ASIC设计极限推升到更高层次。

摘要：Gigaphoton公司新近设计出一款输出功率为90W、重复频率为6000Hz的新型氟化氩（ArF）准分子激光器。该激光器可用于浸没式光刻机，其可使制作半导体晶片的制程仅为32nm。目前，全球芯片制造商刚开始将45nm制程技术投入量产，据估计32nm制程技术将于2009年投入使用。

摘要：GLOBALF0uNDRIES与福州瑞芯微电子公司宣布，瑞芯微电子的新一代移动处理器将开始量产，并采用GLOBALFOUNDRIES的28nm高介电金属栅（HKMG）制程技术。RK3188和RK3168芯片系以多核心ARMCortex—A9设计，并运用28nm技术以超低漏电达成1．8GHz时脉表现，非常适合未来的高效能、低成本平板电脑，这些电脑将需要长效的电池寿命。

摘要：英特尔公司固态硬盘机（Solid State Drive,SSD）产品已迈入采用更先进之34nm制程技术的阶段,这些以NAND为基础的SSD可取代传统计算机硬盘机。对于个人计算机和笔记本电脑的制造厂商和消费者而言,采用34nm制程技术可缩小芯片尺寸并提升工程设计技术,使固态硬盘机的价格可调降至高达60%。

摘要：这款闪存采用威刚独特的COB制程技术，使得机身更加轻薄小巧，不规则的精巧外型看上去简洁利落，小巧的U盘使用了侧推不掉盖设计，避免了掉盖的烦恼。

摘要：美商 AMD(US—AMD:超微半导体)日前推出一款采用0.13微米铜导线制程技术所制造的 AMD Athlon MP2200+微处理器。该款新芯片是 AMD Athlon 微处理器系列的第三款产品,也是这系列最后改用0.13微米铜导线制程技术制造的产品,而专为笔记型及桌上型计算机而设计的 AMD Athlon 微处理器,已于2002年改用这种技术。

摘要：新思科技（Synopsys）、瑞昱半导体以及联华电子，近日宣布共同达成瑞昱RTD2995UHD智能电视控制器SoC芯片一次完成硅晶设计（first—pass silicon success）的目标，该新型智能电视SoC采用联电经生产验证（production—proven）的40nm低功耗制程技术，