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焊膏印刷技术前景展望
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《电子工艺技术》2007年 第4期28卷 198-204页
作者：史建卫 杨冀丰 李晋 柴勇日东电子科技(深圳)有限公司广东深圳518103 
元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装,其次高的组装效率及智能化工艺控制导致SMT发生巨大变化。从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述。
来源：详细信息评论
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