摘要：当前功率放大器在输出效率、输出功率以及线性度等方面不能很好地兼顾,针对这一问题,在三级级联放大方法的基础上,提出了一种基于功率合成器和功率分配器的AB类射频功率放大器。针对线性度和增益的问题,带通匹配和T型网络匹配技术对前置驱动级电路进行了优化设计;利用功率合成技术解决了末级放大器输出功率过大的问题,并且使功率放大器的稳定性和效率得到了保证。为防止功放的温度过高,对功率放大器腔体进行了热特性分析,最高温度为81℃,可以使功放得到良好的降温。在室温测试环境下,当中心频点为2.45 GHz时,射频功率放大器的输出功率为47 dBm,放大增益为42 dB,最大功率附加效率大于45%。测试结果与仿真结果相近,为后续放大器的研究与设计提供了一定的指导。

摘要：提出了一种基于砷化镓—集成无源器件(GaAs-IPD)工艺的宽带3dB功率分配器。使用多节级联以及集总参数等效的方法,实现了宽带小型化设计;使用RC串联隔离网络实现宽带内的高隔离性能。对提出的功分器进行了理论分析,并以20GHz为中心频率完成设计,电路尺寸为0.04λ0×0.053λ0,λ0为中心频率处的自由空间波长。经过测试,其相对工作带宽为80%,带内插损0.7dB,端口隔离高于20dB。测试结果与仿真结果保持了良好的一致性。

摘要：为满足不同应用要求,对宽带功率分配器(简称“功分器”)进行研究。首先,对功分器进行设计要点分析和建模仿真,采用脊波导“T”型结、脊波导-微带转换、微带功分器相结合模式,设计出一种宽带八路功分器,并借用软件进行电磁场仿真,结果表明,在6 GHz~18 GHz工作频段,插入损耗小于0.4 dB,输入端口的回波损耗小于-18 dB;其次,阐述功分器的加工要求,并对实物进行测试,依据仿真模型,对功分器进行加工和实物测试,结果显示,该功分器在6 GHz~18 GHz工作频段,插入损耗小于0.9 dB,输入端口回波损耗小于-14 dB。这种功分器可以满足应用要求,为同类产品的设计提供了一定借鉴和指导。

摘要：基片集成波导(SIW)具有损耗低、性能好、易于集成等优点,作为一种新型的导波技术已经被广泛地用于微波与毫米波电路。本文基于SIW的本征模理论,设计了一款X波段的反相功率分配器,通过微带馈电、缝隙耦合,将微带线的准TEM模转换为波导的TE_(20)模,最后通过SIW与微带的过渡结构实现反相等分功率传输。经仿真,该反相功率分配器中心工作频率为10GHz,S_(11)小于-10dB带宽为8.19-11.79GHz(36%),通带内传输系数为-3.32dB,输出相位相差约180°,具有损耗低、相位差稳定、易于与微带线集成等优点。

摘要：利用正方格2维光子晶体设计了带有环形谐振器的1×2光子晶体功率分配器结构,该结构具有1个输入端口和2个输出端口。采用时域有限差分法研究了该功率分配器对电磁波的传输性能,结果表明:其结构在第三通信窗口(1 550nm波长)实现了电磁波的高效传输,同时具有优良的电磁波通频带功率二等均分性,以及电磁波传输转向设计灵活、损耗低、结构紧凑等优点。

摘要：介绍了一种基于3 dB定向耦合器的0.14 THz功率分配器设计方法。由于太赫兹频段的器件尺寸越来越小型化、微型化，特别是对于功率分配器中的核心结构，造成精密机械加工方式难以实现。典型的波导3 dB定向耦合器结构是90°电桥结构，其耦合缝隙之间的间距仅有不到0.5 mm，这样的尺寸是机加时产生的应力难以承受的。通过分析波导定向耦合器支路间的相位关系得出：如果耦合缝隙的间距增加到半波长的整数倍，支路间的相位差仍为90°，但这样变化的结果是带宽的降低。通过耦合缝隙间距的适度增加，降低了机加的难度，工作相对带宽降到10%。经仿真分析，结果得到了验证。加工的样品测试结果表明，在0.133~0.147 THz的频率范围内，插入损耗小于1 dB，回波损耗小于-20 dB。

摘要：提出一种用等效电路代替λ/4传输线的小型化射频功率分配器设计方法.采用介电常数为5.9的Ferro A6多层低温共烧陶瓷基板设计了一款中心频率为1.616 GHz、带宽为200 MHz的3 dB功率分配器.测试结果表明,其性能可与威尔金森功率分配器相比拟,而整体体积仅为3.2 mm×1.6 mm×0.9 mm,小于威尔金森功率分配器尺寸的1/10.

摘要：为了实现高功率微波的多路等幅同相功率分配,提出了一种新型的使用单圈探针耦合的多路径向线功率分配器。通过对新型探针耦合特性的分析,设计了一个S波段的16路功率分配器模型,并对该模型进行了数值模拟和实验测量。实验结果表明：该功率分配器在2.55－3.15 GHz的频带范围内,驻波比小于1.4,插入损耗小于0.3 dB,输出幅度不平衡度小于±0.5 dB,输出相位不平衡度小于±5°,可以在较宽的频带内实现微波的等幅同相功率分配。

摘要：并行交替模拟数字转换器(Time-interleaved analog-to-digital convertor,TIADC)是实现高速高精度模拟数字转换的有效方法。TIADC中各通道电气特性的不一致引入了通道间失配,这大大降低了TIADC系统的性能。宽带低失配TIADC前端模块的设计和实现是降低TIADC系统通道失配的关键。本文针对超高速高精度TIADC系统,提出了基于K渐变传输线的宽带低失配功率分配器架构,并针对8通道12 bit 4 Gsps的TIADC系统进行设计、仿真和实现研究。研究结果表明,本设计具有通道易扩展、宽带和低失配的优良特性,为高速高精度TIADC系统的低失配宽带前端功率分配器设计提供了可行方案。

摘要：设计并制作了一种基于激光直写工艺的多模高聚物1×8光功率分配器。该器件采用了独特的次级非对称结构实现了光功率在各个输出端口的均匀分配。借助紫外激光直写的方式,配合高精度平移台实现了器件的加工,并将整个分配器的制作过程控制在5 min以内,从而在加工周期上颇具优势。对所得的分配器进行了性能测试,实验结果表明,端口输出光功率最大均匀度差异小于4%,证明了器件具有较为理想的分光性能。提出的激光直写法结构加工无需掩模或离子蚀刻等复杂加工手段,有助于大幅度提高制造效率并能够有效地控制器件性能。