摘要：随着新能源技术的不断发展,人们对电力电子系统效率的期望不断提升,功率模块作为电力电子系统的核心部件,对系统效率的提升起着至关重要的作用。此处设计了一款低电感、低损耗大功率三电平碳化硅(SiC)混合功率模块,通过仿真分析,与同规格传统的功率模块相比,三电平SiC混合功率模块寄生电感降低超过30%,并联支路之间电感差异显著减少。通过双脉冲测试平台进行测试,结果表明:三电平SiC混合功率模块寄生电感仅有18.8 nH,相比传统三电平模块27.4 nH降低了约31.4%,动态损耗为63 mJ,相比传统三电平模块78mJ降低了约19.2%。

摘要：本文叙述了功率模块可靠性的基本概念，介绍了功率模块的可靠性设计，总结了焊接式和压接式功率模块常见的失效模式和失效机理。

摘要：如今的风力发电和电动汽车市场需要具有高功率密度的功率模块、高可靠性以及高的机械、热和电气强度。无焊接压接技术最符合这些要求。下一步，键合线将被弹性金属薄片取代，以克服目前在功率循环疲劳方面的限制。通过将这些技术用于功率模块和这些模块的一体化封装以及通过机械一体化设计嵌入式系统能够实现功率密度方面的卓越性能。

摘要：诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用要求功率模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封装技术,如无焊接的弹簧压接以及烧结技术,可以满足这些要求。本文对烧结技术作了分析介绍。

摘要：运用电气压接技术的先进功率模块设计简化了装配过程。这项技术可应用于功率端子、辅助门极、发射极和传感器触点。多年来一些产品系列一直使用的是低温锡铅印制电路板，如SKiiP或MiniSKiiP。然而法规和市场需求推动的无铅运动迫使我们新开发了适应新一代无铅驱动电路的连接技术。

摘要：直接键合铜(DBC)基板是功率模块用的标准电路板。利用 DBC 技术的厚铜箔(0.125～0.7mm)可粘覆在氧化铝或氮化铝陶瓷上。由于铜与陶瓷键合的强粘附能力,可使其水平方向的热膨胀系数减小到略大于陶瓷的热膨胀系数。这样,无需用热膨胀系数补偿片(如:钨、钼片)就可将大尺寸硅芯片直接钎焊在此基板上。由于 DBC 技术使用铜箔,可实现在陶瓷片上直接引出悬空的铜集成引出腿。结合集成引出腿的新的跨接技术,可设计出改善热性能的轻巧的气密封装。为了在功率电路区域下施加液流冷却,采用三维微通道集成,可以获得极低热阻(<0.03K/W)的高端多芯片式模块。开发了一种新的抗挠强度大于1000MPa 和具有优越温度循环可靠性的氧化铝 DBC 基板。

摘要：随着场地电动车的广泛应用,其充电需求日益增长,特别是对于内置电池多样性的充电解决方案。针对这一问题,研究并设计了一种非车载低压快速充电机,该充电机能够智能地分配功率,以适应不同电动车的充电需求。首先详细阐述了柔性功率分配的技术原理,以及优化功率分配算法。然后介绍了充电机硬件构成的几个核心模块,包括:主控制器、功率模块(分为前级AC/DC和后级DC/DC)和功率分配单元。最后介绍了充电机的软件业务实现逻辑,通过硬件和软件的综合设计,实现了充电过程的智能化和自动化。该研究的创新之处在于提出了一种新型的快速充电解决方案,通过柔性分配功率,达到减少充电时长,节能增效的目标。

摘要：在机车功率模块设计时,针对高功率IGBT器件的散热问题,引用了一种利用液冷板散热的设计方法 ,以机车紧凑式功率模块液冷板为例,详细阐述了此种方法的设计原理、数值仿真计算及试验,根据仿真及试验结果 ,验证了液冷板设计方法的合理性,对后续高功率机车及动车组紧凑式功率模块液冷板设计具有借鉴作用。

摘要：改善洗衣机、电冰箱以及空调等家用电器能源使用效率的需求正在增加。从传统的固定转速马达转换到变速马达可以节省能耗30％之多。但这种设计的难度较大，虽已经出现了几种方案来降低此类项目的数字设计工作难度，但是设计人员仍需要集成模块和相关的设计工具来促进功率级的设计。为了使低成本变速马达控制器成为可能，元器件供应商设法通过简化设计和降低结构复杂度来减少变速控制器的成本。例如，已经出现了几种数字信号控制平台，它们结合了DSP和集成PWM和马达控制外围设备的RISC处理器。这些平台可运行第三方或者自行开发的马达控制算法。