摘要：在目前对半导体二极管热阻测试的基础上,通过分析多芯片功率运放的电路原理图、芯片生产工艺以及封装结构,提出了一种多芯片混合功率运放结壳热阻测试方法,在没有额外在芯片内部设计专门的热阻测试电路得基础上,实现了多芯片功率运放结壳热阻的测试。

摘要：引言:随着科学技术的发展,对于水声信号功率放大器的设计与实现的关注也日益增多,基于此,本文将针对水声信号功率放大器的总体设计与实现进行分析,进而提出串口通信、前置放大、Butterworth滤波以及大功率运放等四个模块的电路设计与实现,希望可以对水声信号功率放大器的设计与实现有所帮助。

摘要：基于70 V高压双极型工艺,设计了一种适用于单片高压功率运算放大器的输入级电路。该电路采用p沟道结型场效应晶体管(JFET)组成的差分对套筒式共源共栅(differential telescopic cascode)结构,具有低偏置电流、低失调电压、低失调电流、高共模抑制比的特点。以共集-共射(CC-CE)的放大电路结构作为该输入级电路的负载,减小对输入级影响的同时能够提高电压增益。Spectre仿真结果表明,输入偏置电流仅为20 pA,失调电压为0.11 mV,失调电流为0.57 fA,连接负载后的增益可以达到89 dB,单位增益带宽达到8.13 MHz。