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导体工艺向14/16nmFINFET大步前进
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导体信息》2014年 第1期 17-18页
作者:赵佶 
几乎所有继续依靠先进导体工艺来带给自己芯片性能与功耗竞争优势的厂商,纷纷将自己的设计瞄准了即将全面量产的FINFET技术。除去已经量产两年的Intel之外,代工业的台积电(TSMC)是最可能第一个提供FINFET服务的代工厂,他们瞄准的工艺...
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CONTRIBUTORS
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《明日风尚》2010年 第3期 18-18页
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