摘要：采用聚丁二烯、丙酮、陶瓷粉填料和其他助剂,制得胶液,用偶联剂处理过的玻璃布在胶液中浸渍后,在70℃干燥脱溶剂,在140℃继续烘烤10 min,得到半固化状态的预浸片。将浸渍片按固定的尺寸裁切后即得到所需的热固性树脂半固化片。对半固化片关键指标之一的树脂流动度的影响因素及调控方法进行了较为详细的讨论。结果表明,在良好界面改性的同时,当陶瓷粉配比中球角比越小、烘道温度越高时,半固化片的树脂流动度越低,相反则流动度越大,流动度调整范围可从0.7%到20.5%。通过对相关影响因子的合理调控,就能得到满足不同使用要求的半固化片,满足不同情况下多层板的设计加工要求。

摘要：为解决半固化片分切刃口不平整、出现粉尘和树脂发黑的问题,创造性地提出了将传统机械分切与红外加热相结合的红外加热分切技术,将红外技术用于自动裁切机上。完成了自动裁切机中纵切与横切这两个关键主体的结构设计,并通过PLC精确控制分切与加热同步进行,实验效果验证了该分切技术的可行性,为半固化片分切行业提出了新的研究方向。

摘要：阳极导电丝(CAF)是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一,当PCBA工作在高温高湿的环境下时,有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。文章主要研究了PCB设计中的关键因素叠层设计对耐CAF性能的影响,通过分析不同半固化片的异同点,对比不同半固化片在玻纤裂纹和CAF失效寿命方面的差异。通过不同半固化片的CAF寿命数据,推算不同叠层设计的CAF寿命,为有较高CAF可靠性要求的产品研究提供了理论依据和试验基础。

摘要：通过对玻璃布的预浸工艺的改进,可大大减少半固化片中气泡的含量,从而提高CCL的品质。

摘要：机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,造成盲孔孔铜腐蚀,影响可靠性。业界主要采用两种方式来填机械盲孔:一种是盲孔层采用树脂填孔工艺,另一种是压合时直接利用半固化片熔融的树脂填孔。采用半固化片直接填机械盲孔具有流程短、成本低的特点,是一种优异的加工技术流程。本文对直接使用半固化片填机械盲孔进行了系统的研究,总结出半固化片的树脂种类、Filler含量、树脂含量、生产厂家以及压合程序设计对半固化片填盲孔能力的影响,并分析这些因素影响半固化片填盲孔能力的机理。

摘要：对于一种槽底有导通孔、槽壁非金属化设计的特殊凹腔印制板,采用带有导通孔的母板与带有非金属化槽的子板压合、烧结制作工艺,其关键技术是阻止半固化片流胶污染槽底金属化区域。通过测试半固化片铣空区补偿和PTFE垫片两种阻胶方案,初步探索出特殊凹腔印制板的压合工艺,为此类样板的制作提供了可行的技术方案。

摘要：介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠结合板的影响,研究了预压合保护膜、挠性板埋入层压等关键工艺,给出了工艺难点的具体解决办法。结果表明,该技术提高了挠性板材的使用率,简化了挠性板及刚挠结合板加工工艺,使刚挠结合板成品率提高至少8%。

摘要：文章介绍工程设计对刚挠结合多层板的重要性,分析不同材料的性能;介绍多层刚挠结合板在工程设计时的注意事项。

摘要：1.前言 多层印制板是电子技术向高速度、多功能、大容量和便携低耗方向发展的必然产物。随着电力机车向高速度、微机控制方向的发展,多层板在机车电子工业上的应用亦愈来愈普遍。与普通的双面印制板相比,多层板有其独特的优点,具体体现在:(1)多层印制板设计灵活,很容易在不同层数任何需要的地方保留铜箔。

摘要：本文在简单介绍多层电路板层压工艺的基础上，再次对多层电路板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。