摘要：概述了用作半固化片且可在FR-4温度下进行加工,制造简化和成本微调的新复合材料,可以满足高速数字 设计中减少介质损失的要求。

摘要：一个内层芯片要经过两次层压过程。第一次是基材供应商制造覆铜层压板时,第二次则是PCB制造商做MLB时。内层图形通常在第二次再层压阶段要收缩1000ppm(1—mm/英寸)或更多。但很难修正,因为收缩随芯片类型和MLB设计的不同而变化。少数制造商的半经验方法是充分掌握内层收缩的原因而来预定补偿系数。某些制造商将设计分成若干类系。

摘要：文章简单地分析了影响PCB特性阻抗的主要因素及特性阻抗板在工程设计与生产制程中的应用和控制。

摘要：本文简单地分析了影响PCB特性阻抗的主要因素及特性阻抗板在工程设计与生产制程中的应用和控制要点。

摘要：本文分析了高层电路板的主要制作难点，如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点，介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点，供同行参考与借鉴。

摘要：随着PCB高密度化多功能化和微小型化的发展,PCB热设计已成为突出的问题。除了加强PCB外部装置外,重要的是将PCB内部的热量迅速而及时的传导或散发出来,除了金属印制板外,采用导热好的介电(绝缘)材料显得十分重要,只要把导体线路的热通过导热好绝缘材料再传导散发出去。这种T-Lam材料具有高的导热率,高介电强度。优良的粘结力和热稳定性。其半固化片(T-preg)用于导热性多层板中是十分理想的。无疑这种T-Lam材料具有越来越广阔的应用天地。现将胜庚义同志译编并经林金堵审议后刊出。本刊将刊出“T-Lam材料体系”“第一部分:关于IMPCB性能和可靠性设计指南”“第二部分:关于Thenagon T-Lam材料的可制造性指南”和“用导热性半固化制造印制板”等四个部分,以使同行业者有个较完整的概念。

摘要：主要针对多层板在设计生产中容易出现板翘曲的因素加以分析与分类,同时提出了一些常见的解决方法。

摘要：文章主要对一些积层式单面盲孔板,以及结构与图形设计不对称PCB板的翘曲问题,进行原因分析并提出相应的改善措施。

摘要：主要通过对印制电路板层压的研究,探讨一些单层多张PP结构的PCB板,在压合后产生大量流胶及芯板局部变形后导致钻孔孔偏等问题的影响因素。包括对PCB板的结构设计、半固化片的裁切尺寸、压合前的排板方式、压板过程的升温速率及半固化片的凝胶时间等影响因素的对比试验,统计各可能因素的不良率。结果表明:半固化片的凝胶时间是影响流胶大及局部孔偏的主要因素。

摘要：从影响层压板厚的基材厚度、PP100%残铜时压合厚度、各内层残铜率、内外层铜箔厚度等各方面经过大量实验准确得出板厚的控制方法,并设计"多层板压合后板厚计算表",简单输入所需信息后可方便快捷的计算出层间半固化片厚度和压合后最终板厚。方法合理科学,可完全指导实际生产。