摘要：文章定量分析了半固化片对盲埋孔填胶的影响因素,在此基础上,正交分析确定了盲埋孔填胶的主要控制因素(填胶深度和PP片数量),为前端工程设计和控制提供依据。最后,建立盲埋孔填胶的胶体流动模型,即在层流状态下的渗流模型,服从达西定律。

摘要：为丰富杂志内容,适应更多层次读者需求,为提高行业技术水平打下基础。《印制电路信息》期刊特开设“电子电路知识园地”专栏。该“知识园地”专栏的内容主要是对行业内某项技术或事物进行解释与说明,以便统一认识。“知识园地”的选题范围是电子电路领域的相关知识,分布为:(1)电子电路、印制电路基本概念,包括印制电路板种类、HDI板及埋置元件板等特种PCB概念、IC载板及印制电子等概念;(2)电子电路设计知识,包括高频高速、信号完整性、热管理、电路板结构、设计数据格式、设计检查等概念;(3)基板材料知识,包括覆铜板、半固化片、涂树脂铜箔、积层绝缘膜等结构与性能,各种树脂、增强物和铜箔等性能特点,以及一些重要性能指标的概念.