摘要：封装形式为SOT-123的半导体元器件,其外形尺寸十分微小,针对这种半导体元器件设计了自动编带机。着重对SOT-123型半导体元器件编带机的编带装置的系统结构和误差分析进行了探讨。采用PLC、步进电机和旋转编码器组成半闭环控制系统,解决了高速频繁启动停止运动下步进电机的丢步问题。

摘要：利用包含统一外壳、基板、螺孔端子盒以及针脚的新封装设计,开发了一系列包含各种电流等级的IGBT模块。通过使用统一封装,可以覆盖不同的电路拓扑结构,例如单管、双管、七管、整流、逆变、制动(CIB)等等。这种封装能够降低模块的制造成本,缩短开发周期,并且能够满足多种电流等级设计的需求。

摘要：近几年，消费者对手提消费电子产品的尺寸要求越来越小，这就导致对半导体元器件的生产和封装需要考虑小的产品尺寸，需要研发越来越小的封装产品。和WLCSP产品封装相比较，QFN产品是具有更低成本和在电路板上具有更高的可靠性的特点即使是产品的尺寸发展到和芯片的尺寸大小想接近，这些是让OFN越来越成为主流的半导体封装形式的主要原因。

摘要：本文概述了扁平变压器的设计原理及内部结构,论述了扁平变压器应用的基本原则。

摘要：本文涉及环氧型发光二极管封装材料的配方设计原理及其制备工艺,讨论了构成封装料组分的作用及其对封装料诸性能的影响.

摘要：成立背景芯片（台湾俗称晶片）,是最常用的半导体集成电路制造材料。现代电子信息技术,尤其是计算机、通讯和各式消费性电子产品发展的驱动力,均来自于半导体元器件的技术突破。每一代更高性能的集成电路芯片问世,都会驱动其他信息技术向前跃进。建立在小小一片芯片之上的半导体产业,其战略地位可与大工业时代钢铁工业的地位等同,

摘要：抓一手好牌不等于打一手好牌,照经验来看,那些最终的赢家多半是能够理一手好牌的人.对于欣欣向荣的中国市场而言,那些有着庞杂的复合型产品线的半导体元器件供应商如何规划自己的产品设计和供应链策略对最终实现赢利有着至关重要的影响.

摘要：静电现象是一种常见的自然现象。它既对人类带来了许多益处,也给人们造成不少危害。在我们普遍使用的收录机中,因设计不良,由静电引起的故障就有不少例子,这一点常被我们维修技术人员忽略。大家清楚,收录机中的磁带走带机构,有许多旋转部分,由于它们相互高速摩擦,将会带上静电。这种静电值达到一定的数值,就会向相邻的元器件产生脉冲放电。另一方面,收录机外部如操作部分等,都使用导体元件,当带静电的人或物接触到这些部件时,所带的静电将通过它们向机内相邻的元器件放电。这种放电现象,轻则产生噪声,严重的会损坏机内某些半导体元器件,如晶体三极管、集成电路(1C)等。

摘要：2016年1月5日消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下友尚推出STMDmeshM2系列的新款N-通道功率MOSFET——600VMDmeshM2EP。该系列MOSFET能够为服务器、笔记本电脑、电信设备及消费性电子产品电源提供业界最高能效的电源解决方案，在低负载条件下的节能效果特别显著，让设计人员能够开发更轻、更小的开关式电源，同时轻松达到日益严苛的能效目标要求。

摘要：当地时间2009年3月30日～4月2日，由Globalpress公司主办的第七届全球电子峰会在美国旧金山举行。与会的半导体厂商涵盖了EDA工具、半导体元器件、FPGA、ASIC、嵌入式系统等多个领域。在此次会议上，大家最为关注的话题自然是当前的经济危机对众厂商产生了怎样的影响、他们对未来市场形势有怎样的预期，以及在此背景下半导体行业将有怎样的技术演进和格局变化。而在会议的各个单元中，众多厂商也分别给出了自己的回答。