摘要：本文介绍机动球杆系统的基本原理、特点和用途。该系统可在几小时内完成机床和半导体制造设备的三维空间误差评估。

摘要：介绍了作者研制的一种用于半导体制造设备上的x-y并联执行机构。通过增加一个冗余运动链 ,使得该机构在工作空间内没有奇异点。该机构的最大特点是可以大大减少现有机构的体积 ,并具有较高的刚度 ,可以在高速运动条件下具有较高的运动精度和跟踪性能。实验结果表明 ,该系统的轨迹跟踪误差均低于 0 5mm。

摘要：面对持续发展的巨大市场,半导体制造设备厂商为提升制造设备性能,并提高半导体制造生产率,开始采用MEI和SynqNet技术,成功完成了革命性的机器人控制EFEM核心部分的设计。

摘要：TDK株式会社宣布推出20A规格TDK—LambdaiBH系列的POL（负载点）非隔离直流一直流变换器。因为该系列可接受3．5～14V宽范围直流输入，所以其输入可以为5V或12V直流母线。iBH系列可提供0．7～5．5V的输出电压，效率高达96％。该型号输出功率高达80W，可在高温及低对流环境下保持最低限度的输出功率降额。本系列的设计满足多种应用要求，包括服务器、路由器和其他信息与通信技术（ICT）设备、半导体制造设备、测量设备，以及一般工业设备。

摘要：5年前，365nm步进重复光刻设备的能力，容易满足200nm套刻要求。用同一类设备曝光连续的图层仅有很小的差异。一组相同带宽和型号之间以最佳透镜匹配的步进机可适应全部图层的曝光。引入远紫外步进扫描曝光机后，由于最初只是用于2～3层关键层曝光，并不至于影响到生产线总的生产效率。而现今，设计规则缩小到0.18μm，远紫外步进扫描机可以以接近50nm的套刻要求用于全部关键图层的曝光。在一个典型的器件中，1/3的图层是真正的关键层，1/3是中等关键层，还有1/3属非关键层。

摘要：精密永磁伺服电机及其控制器是数控机床、机器人、精密注塑机、半导体制造设备等高端制造装备的关键核心部件,是高端制造设备实现精密运动的重要保证.国产伺服电机普遍存在力矩脉动大、工作温度高、制造精度和一致性差、控制精度低等共性问题,导致高端智能制造装备的工作效率、控制精度、动态响应等性能与国外差距显著.高端智能制造装备的伺服电机、驱动器、控制器等关键基础件依赖进口,严重制约了我国装备制造业的高质量发展.

摘要：容积计量式点胶机主要用于发光二极管(LED)产品的高精度点胶封装,它集成了自动上下料,伺服运动控制,视觉检测,精确高速点胶为一体点胶设备,其核心部件是容积计量式点胶阀设计,容积计量式点胶阀特点容量更大,效率更高,操作维护更加方便快捷,不受气压和胶的粘度变化影响,实现精确计量点胶。

摘要：德国SIGMA-C公司推出新型DFM工具SOLID+，其是作为设计领域使用的DFM工具对SOLID E进行改装而成的。据该公司首席运营官皮特·费思特(Peter G Feist)表示，在光刻模拟器产品中，SOLID E的市场份额排第一。不过，由于很多IDM(集成器件制造商)都在使用自主开发的模拟器，因此费思特表示，包括这一部分在内，具体份额“不好确定”。SOLID E目前运用于IDM、半导体产品代工、掩膜供应商和半导体制造设备厂商。

摘要：Amphenol Industrial Operations公司推出一种反向卡口连接器，增加了其采用Radsok技术的Amphe-Power系列的种类。Amphe-GTR是为恶劣环境（IP67）或未知环境下计算机服务器、工业标记与照明、车间自动化和半导体制造设备等的电源应用而设计的。Amphe-GTR属于UL94V-0混合材料阻燃外壳元件。连接器采用反向卡口耦合，通过四分之一圈旋转耦合机制，进行快速接合与断开。

摘要：近日,新加坡半导体技术与仪器公司STI被上海浦东科技投资有限公司收购,这次收购为我国半导体行业的发展助力.新加坡半导体技术与仪器公司STI是联达科技旗下的子公司,专注于设计、制造并销售用于生产集成电路的半导体制造设备,产品广泛应用于汽车、通信、消费电子、数据处理和航空航天等行业.这次上海浦东科技投资有限公司收购新加坡半导体技术与仪器公司STI,对国内的半导体设备来说是有效的补充.