摘要：半导体器件是集成电路的核心基础,器件特性是器件建模和集成电路设计的重要依据,半导体器件测试成为集成电路相关领域人才必须掌握的重要实践能力。针对实际测试实验存在设备和耗材昂贵、测试过程耗时长等问题,通过搭建半导体器件交直流特性测试系统的虚拟模型,并基于半导体器件科研测试数据反哺教学,学生通过对器件在不同偏置下不同特性的虚拟测试,巩固半导体器件理论知识,掌握测试设备操作技能,全面提升动手实践能力。

摘要：半导体器件数值模拟一直是科学家们关注的重要领域。本文研究半导体器件的非线性方程组,对电子位势方程和两个浓度方程均采用混合有限元法进行离散,并构造了一种有效求解的三步两层网格算法。混合有限元法离散方程可以同时给出未知函数和未知函数通量同等阶数的误差逼近,也具有局部守恒性。三步两层网格算法不仅保持了数值解的可靠性和收敛阶,还大大缩短了计算时间。所以本研究具有重要的理论和实际意义,可为半导体器件的设计优化提供有力支持。

摘要：随着半导体技术的不断进步,半导体器件在工业科技领域的应用不断增长,为保证半导体企业输出质量上乘、品质优良的产品,对半导体器件测试的要求也不断提高。通过对半导体测试中测试数据、测试向量、测试结果等测试文件处理和分析研究,对于应用到半导体设计、制造等关键环节具有十分重要的技术意义和经济意义。

摘要：浪涌和静电是影响半导体器件寿命的重要因素。为提高半导体器件的寿命指标,文中给出了应用于模拟电路的电源软启动电路。该电路采用了RC充电原理,可使半导体器件上的电压逐渐加上,而不会产生有损于半导体器件的浪涌;文中又给出了一款应用于数字电路中的浪涌消除电路,该电路采用了分频采样、移位寄存和计算判断方法,可有效消除因控制开关或器件管脚接触不良产生的高低电平交替出现的浪涌信号,该设计与同类浪涌消除或抖动信号消除电路相比,其时序延时仅为5 ms。

摘要：研究湿度对半导体器件可靠性的影响的主要目的有二个;强调湿度作为环境应力因素在失效过程所起的作用,以及模拟可靠性与湿度的相互关系.故而对两种塑料封装的半导体器件(光电子电路和集成电路)进行了一系列试验,以便从某一湿度和温度中测得的可靠性数据与从同一温度而湿度较低时测得的可靠性数据相比较.当进行特殊失效机理分析时.环境应力因素湿度的作用就显而易见了.试验数据也证实了原始模型:广义的阿列尼厄斯关系式.该模型适用于以湿度作为环境应力因素之一时.设计加速试验.本文亦将该模型与以前的模型加以比较.

摘要：因对半导体器件进行安全、快捷、无损伤的辐射效应研究及验证的迫切需求,激光模拟辐射电离效应方法应运而生,并得到了国外科研界的推动和认可。相比于大型地面辐射模拟装置,激光模拟方法具有许多独特优势,可为深入认识半导体器件辐射效应,开展有针对性的抗辐射加固设计提供重要的补充手段,其研究在理论和应用方面均具有重要意义。本文简要叙述了γ射线、激光与半导体器件相互作用产生电离效应的主要机理,归纳了激光模拟的物理基础和主要特点,总结了国内外发展的情况,深入分析了当前研究存在的问题,并提出了开展研究可以采取的手段和方法。最后展望了未来值得进一步探索的研究内容和方向。

摘要：电子元器件是电子产品最基本的组成部分,而半导体器件通常又是关键与核心器件;半导体器件失效数占电子元器件总失效数的一半以上。本文针对半导体器件的失效案例进行筛选、汇总,按照失效类别、失效模式和失效原因进行分类统计,并对统计数据进行分析;其结果可以为从事元器件质量管理、元器件研制、采购和整机设计人员在元器件研制、采购、试验、选用和使用等全过程控制半导体器件失效提供重要的参考数据。

摘要：普通的光学显微镜是用光源照射样品,观察反射光或透射光并成像。与普通显微镜不同,红外热像仪和光辐射显微镜是用于检测样品本身发出的光辐射并成像,前者在红外光范围,后者在可见光范围,它们都是电子元器件失效分析的重要工具。1 显微红外热像仪InfraScope微电子器件正向着大功率、高频和高集成度(小元件尺寸)的方向发展。器件在工作过程中由于局部的缺陷会引起非正常的局部发热升温,这是影响器件可靠性的重要因素。测定器件管芯的热分布结温和热点是器件可靠性设计、可靠性评价和失效分析的重要环节。与其它接触式测温方法相比,红外热像法是一种非接触的测温技术。测量过程中不会改变被测器件的热状态。

摘要：二、半导体三极管和场效应管（一）问答题1、何谓双极型晶体管（BJT）？2、何谓NPN型半导体三极管？何谓PNP型半导体三极管？它们的导电载流子有何区别？

摘要：本文深入探讨了新型半导体器件的设计方法及其性能优化策略。首先介绍了半导体器件的基本概念,并详细分析了设计过程,包括理论研究、实验验证和精确生产。然后讨论了性能优化方法,包括选择高性能材料、优化设备结构和改进制程技术。新型半导体材料、新的设备结构以及基于人工智能的设计和优化方法,将被广泛应用于实现这些目标。