摘要：瑞萨科技亮相苏州电博会；Spansion与Atheros Communications共同推出创新封装解决方案；矽玛特在华征招青年工程师英才；TOK——革新技术 展望未来；欧胜通过ISO14001环境管理体系认证；Xilinx扩展与好利顺电子的合作伙伴关系；福华先进微电子推出旗下EZL-8051配套方案；汤姆森选择ZiLOG Crimzon 设备来支持新的通用远程平台；TI与TCL合力打造低成本手机解决方案；Atheros获得Tensilica公司Xtensa处理器内核授权；芯原微电子获得ARM多个处理器授权用于消费及汽车电子产品SoC设计服务；安捷伦科技平板电视色彩管理系统荣获2005年亚洲创新奖铜奖；英飞凌推出生产成本不到20美元的全球首款超低成本手机参考设计；Attero技术公司加入CobraNet阵营。

摘要：Microchip与BMW签订SmartShunt技术专利许可协议，欧胜进入印度在亚洲设立第八间办事处，picoChip发布HSDPA/HSUPA家用基站参考设计，Surface Technology Systems在台湾成立区域新分公司加强在亚洲之业务。

摘要：台积电和联电取消补助 芯片制造涨价10％；Danaher以5．5亿美元收购Leic跨入半导体设备市场；SEZ盛邀世界级行业专家GLENN GALE出任FEOL清洗项目部副总裁；电子巨头布局中国市场。AMD在日本再诉英特尔垄断索赔5500万美元；面向超低成本手机的参考设计平台面世；Cadence亚太新拿门人居龙先生面对新闻界。

摘要：半导体厂商因应产业复苏,今年都有扩大征才计划,包括日月光、京元电、力晶等业者,今年合计征才人数可达近万人。不单在半导体行业,平板显示器厂商也开始在台湾报纸上广告,招聘新的员工。预计整个半导体和电子行业将为台湾提供10000多个新的工作岗位。

摘要：iSuppli公司预测，2008年中国半导体市场将从2007年的750亿美元上升到810亿美元，增长7％。同时，中国国内半导体设计市场预计到2012年末将达到420亿美元，远高于2008年时的280亿美元。

摘要：据有关媒体报道，拓璞产业研究所在近日的报告中预估，今年全球半导体产业产值2721亿美元，年增23．5％；2010年中国半导体市场规模预估800亿美元，年增率约17％；台湾半导体产值新台币1．58兆元，年增24．8％；台湾晶圆代工、IC设计、封测产业仍具全球优势。

摘要：摩尔定律在2006年仍将持续领导半导体业界向65nm推进,然而日趋复杂的芯片设计与高昂的工艺技术研发与光罩成本,势必将让半导体业界走向两极化--大厂持续靠着工艺技术优势在效能与功耗上领先竞争对手,而小厂仅能依靠独到的市场嗅觉在市场上找到利基.

摘要：陈正宇在1965年获得台湾大学电机学士学位,于1970年荣获美国康乃尔大学电机博士,1970-1973年曾任美国匹兹堡大学电机系助理教授。陈博士在半导体及计算机周边系统已有30年以上的资历,他曾服务于NCR微电子部门以及Fairchild半导体公司。对于半导体的研究发展、制造生产、电路设计,他均有丰富的经验。陈博士是第一批从美国硅谷回到台湾创业的精英。1983年陈博士成立了台湾茂硅电子。1993年,陈博士创办了佳创投资顾问公司并担任董事长。1997年,陈博士预测到半导体产业西进与中国半导体快速成长的趋势,创建了香港上华半导体公司即现在的华润上华科技有限公司,以独特的市场定位,开始在中国大陆从事晶圆专工业。陈博士是外商投入大陆晶圆专工第一人。作为中国半导体拓荒者,陈博士成功开创了中国大陆纯开放式晶圆专业代工模式,为大陆设计公司提供生产平台,相互推动成长,带动了中国集成电路产业整体快速发展,验证了晶圆专工的重要角色。同时,他还成功地运用国际资本注入原国有工厂,并建立起与中方合作伙伴的良好关系,以高水平国际化运作为外商投资大陆半导体业树立了典范。陈博士30多年来致力于两岸三地、以及硅谷的半导体产业界的交流,为华人半导体产业所作出的贡献为业界所肯定。