摘要：中国有着全球最大的半导体市场,但集成电路设计企业的主流产品仍然集中在中低端.基础能力上的欠缺,强烈依赖第三方的先进IP核、先进工艺和外包设计服务,最终行业将受制于人.“有些事情放下了反而轻松”,但半导体不是.日前,美国官方发起了对中兴长达7年的封杀,禁止美国企业向中兴出售一切电子技术或通讯元件.

摘要：高集成度提高芯片性能,降低功耗,缩短产品设计时间,在激烈的市场竞争中赢得主动,同时可以使系统设计更加容易,而且可以减少外围器件数量,降低总体物料成本。无论以SoC、SiP或MCP,还是所谓的PSoC,电子产品制造商需要根据自身的需要来选择合适的方案。

摘要：引言我国的半导体市场虽然建立了自己的完整的供应链,具有包括芯片设计和制造在内的强大基础设施,但是中国的半导体市场高新技术研发能力较弱,欧美强大的半导体开发厂商瞄准了中国半导体市场的这一需要,在2000年左右开始以知识产权授权的模式向中国的芯片设计和制造企业输出自己的技术,以这样的方式来开拓市场.

摘要：2005年中国半导体市场年会将在上海召开；嵌入式系统开发设计与电子设计竞赛研讨会；TD-SCDMA芯片陆续亮相；

摘要：我国半导体产业实力己显著提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，我国晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。

摘要：2005年第二季度，无工厂（Fabless）芯片设计公司的增长速度超过了整体半导体市场。据无工厂半导体协会（FSA）称，无工厂芯片供应商的销售额已占据了整体半导体市场的17％。

摘要：日本半导体厂商扩大在华芯片设计业务面对高速增长的中国半导体市场,日本厂商在增加投资建厂的同时。

摘要：热烈欢迎大家出席本次年会。本次年会在天津召开具有不同寻常的重要意义。由于众所周知的原因,今年的年会时间推迟了2个月,举办地也从滨海新区会展中心改到现在的梅江会展中心,其中有很多的曲折和困难。本次年会能够最终得以召开,首先是滨海新区政府和天津市相关部门的大力支持,他们做了大量认真细致的组织协调工作；其次是广大企业的理解和支持。

摘要：汽车的电气化是20世纪初以来这个行业最根本性的变化。我们已经见证了过去10多年来电子类子系统在常规的车辆中的扩散，同时对混合动力和纯电动汽车的增长性预测将给汽车半导体市场带来显著推动。