摘要：随着半导体行业的污染控制要求愈来愈严格，运送和储存晶圆的托件材料及环境有所改变，因为前开式统一容器(Front Opening Unified Pods／FOUP)不再是单纯的塑胶件,而是与半导体加工工具协作的小型设备，所以FOUP成为决定晶片制造成本的主要因素。选择合适的托件材料,有助提升晶片制造的良率和产量，所以业界对晶圆托件材料己订下一系列的主要要求。晶圆托件包括：FOUP、晶圆托盘、化学机械抛光(CMP)环、IC测试插座，以及晶圆棒端等。Victrex PEEK聚合物是能够满足这类要求的材料之一，而评估的依据不仅是塑胶工业的测试结果．由于托件或盒子的性能乃取决于材料、产品设计和材料加工等综合特性，而塑胶工业的测试只能提供某种材料在一般用途下的性能指标，未能模拟半导体的实际生产情况，所以结果可能不准确。为掌握具参考价值的性能资科，本文对以PEEK聚合物制造的托件进行测试和分析。

摘要：受到自2006年起半导体市场消化库存,以及处理器、存储器市场价格战等短期因素影响,半导体市场增长步伐变缓。全球金融危机的扩散,不啻于给正值周期性调整的半导体产业又施一层寒霜,多个市场调研公司下调了2007年底及2008年初做出的增长预期,如表1所示。那么,走在市场前沿的半导体公司,他们对未来一年的半导体市场演变如何判断？那些给半导体行业带来生机的应用亮点又在哪里呢？

摘要：5月30日～31日．为期两天的飞思卡尔2006技术论坛在上海拉开帷幕，作为拥有超过5400项专利的业界先锋，飞思卡尔一直致力于推动科技发展，通过举办飞思卡尔技术论坛（FTF），让来自市场不同层面的专业人士荟萃一堂，共同探讨创新科技．拓展合作空间．让每一个人的设计理念自由翱翔。本次半导体行业的盛会吸引了超过2000位客户和合作伙伴参加．通过128场技术研对会和62个技术演示展台．为工程师搭建了一个大展身手的舞台。

摘要：电子厂商正步步逼近以物理学为首的基础研究领域.把基础研究领域新发现的材料和现象第一时间实用化是厂商们的目标.从半导体行业中的应变硅、垂直磁记录方式等的实用化到5～10年后的有机电子、纳米技术,所涉及的领域是全方位的.

摘要：泰克公司（Tektronix Communication）是一家全球领先的测试、测量和监测解决方案提供商，综合经营检测、测量和监视设备，为通信、计算机、半导体行业提供测量解决方案。凭借其60年的丰富经验，泰克公司能够使用户设计、建立、使用和管理下一代全球通信网络和因特网技术。

摘要：几十家硅谷厂商,几十家专业媒体,在美国海滨城市Monterey-同参加了由Globalpress公司举办的半导体行业离峰论坛。一方面,厂商们努力地向我们灌输了他们的领先技术与方案,另一方面,我们也在悉心了解他们在哪些市场真正尝到了甜头……

摘要：从拿球宏观经济对半导体行业的影响及行业预测来看，过去两年半导体出货量连续低于系统需求；分析公司的预测表明，2013年半导体的增长动力主要来自于伞球GDP增长、代理商／OEM库存重新补货，以及汽车、智能手机／平板电脑及中国／美国房地产市场的复苏。为此，安森美半导体积极响应最新市场趋势，提供更加多样化的高能效半导体方案，帮助世界各地的客户应对独特的设计创新挑战。

摘要：一款专为SiC Mosfet设计的DC－DC模块电源金升阳的SiCMosfet具有耐高版、低功耗、高速开关的特质，极大地提升了太阳能逆变器的电源转换效率，拉长新能源汽车的可跑里程，应用在高频转换器上，为重型电机、工业设备带来高效率、大功率、高频率优势。

摘要：未来的FPGA,将会采用创新的迭堆式封装(SIP),即在一个封装里放多个裸片的技术,到那时,FPGA将成为一个标准的、虚拟的SoC平台来应用。

摘要：Ted Tewksbury IDT公司总裁兼CEO"在我任期内的目标,就是要使IDT在作为行业的领导者的基础上更强大,同时使IDT的财务更强大。"