摘要：基于LTCC技术设计一款高度边带陡峭的带通滤波器。为了便于生产加工,选用半集总结构,采用LTCC技术保证了此款带通滤波器的小型化。通过交叉耦合插入零点的方式提高边带陡峭度,为了满足高度边带陡峭的特性要求,选择上下层模式,级联两个一致的带通滤波器。电路仿真与电磁场三维仿真结果均优于设计指标。此款带通滤波器中心频率在1 237.5MHz,带宽575MHz,100~480MHz频率上的衰减均优于40dB,1 900~3 050 MHz频率上的衰减均优于30dB,尺寸仅为4.5mm×3.2mm×2.5mm。

摘要：该文研究了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的微型半集总蓝牙带通滤波器。通过改进了二阶耦合谐振滤波器电路,在通带频率高、低端分别引入零点电路,改善了阻带衰减。滤波器采用半集总结构三维模型、集总电容和分布带状线电感。测试结果表明,该滤波器中心频率为2.45 GHz,在2.4～2.5 GHz内插入损耗小于1.2 dB,通带内驻波比均小于1.5。低阻带从0.1 GHz到2 GHz的衰减大于25 dB,在高阻带引入了传输零点,有效抑制了二次和三次谐波,从7.2 GHz到7.5 GHz的衰减大于25 dB。优化设计和测试结果吻合,尺寸仅为1.6 mm×0.8 mm×0.6 mm。

摘要：基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,使用HFSS三维电磁场软件设计仿真了一种5G通信用LTCC带通滤波器。该带通滤波器使用电感耦合和电容耦合双耦合原理,采用半集总结构设计,经过设计仿真优化,结合LTCC产线制程工艺,制备完成了一款小型化5G通信用滤波器。测试仿真结果对比:实际测试结果和仿真设计结果接近,滤波器中心频率为3.5 GHz。该滤波器适用于5G通信领域终端设备。

摘要：为实现射频系统中微波器件的宽带化、小型化,设计了一款具有滤波性能的功分器。该滤波功分器创新性地将带通滤波器与一分三功分器级联在一个封装器件中,大大减小了体积且解决了阻抗不匹配问题。其中带通滤波器采用四级半集总结构,加入耦合电容版提高滤波性能,一分三功分器采用 LC 集总结构,实现了小型化。利用 ADS 软件进行二维仿真,利用HFSS软件进行三维模型的仿真。本文设计的一分三滤波功分器尺寸仅为3mm×5.6mm×1.5mm,工作频带为1.8~2.2GHz。仿真后的结果为:插入损耗小于 7 dB,回波损耗优于 19 dB,隔离度优于 17 dB,所设计的滤波功分器满足性能要求,且具有小型化高性能的应用优势。

摘要：选择用半集总结构搭建两个带通滤波器,通过引入电感电容的方式构建简单的匹配网络,将两个带通滤波器组合成-个双频滤波器.在ADS 软件上对等效电路模型进行仿真,再用仿真软件HFSS 搭建三维电感、电容模型,提取有效元件值进行拟合优化,最终达成预定技术指标.本款LTCC 双频滤波器第-通带为380~560 MHz,第二通带为1 400~1 800 MHz,产品尺寸为3.2 mm×6.5 mm×2.3 mm.