摘要：卓联半导体公司近日推出了一款用于光学线路卡的、集成有6个超低抖动输出时钟的模拟定时芯片,其集成的时钟输出数量超过了任何其它竞争产品。

摘要：高集成度的 EDGE 智能电话芯片组及参考设计德州仪器(TI)宣布推出第一款全面的 EDGE(GSM 增强数据速率改进技术)芯片组及参考设计,进一步扩大了 TI 精巧轻薄的智能型手机参考设计阵容。TI 利用OMAP 平台,率先推出功能完整的 EDGE智能型手机芯片组和参考设计,使客户能以低成本迅速推出具有设计灵活性的EDGE 智能手机,不但提供电话和 PDA 功能,且尺寸只有普通名片的一半。如同所有 OMAP 芯片一样。

摘要：2005年3月16日，卓联半导体公司推出一款集成Siratum 4E DDLL(数字锁相环)的ZL^TM 50031TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其业内领先的H110数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键H.110数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。

摘要：卓联半导体公司（ZarlInk Semiconductor Inc）宣布推出新的开发套件．可帮助加快体内植入医用设备以及监控和编程设备间无线遥测系统的设计和评估；