摘要：研扬科技推出经济型半长SBC--HSB-800I,为工业控制和自动化市场而设计。HSB-800I基于AMDLX800处理器,以低功耗和散热性好而占据市场。

摘要：特点：宽温设计MIO-2261采取宽温组件设计,包括电源管理IC,避免因为温度升高而导致功率转换效率不佳。100%全固态电容的相对高熔点（350℃）远高于电解电容（120℃）,有助于确保持续稳定性。MIO-2261使用高耐热的TG-150印刷电路板,可稳定生产与质量。上述所有原料的考虑,

摘要：艾讯科技（AXIOMTEK）发布首款基于全新英特尔嵌入式紧凑型扩展外形规范的单板计算机SBC84820。

摘要：ARBOR推出了一款高效能整合的单板计算机EmCORE—i9651。EmCORE—i9651将众多的功能需求集成在3．5”标准嵌入式版型范围内，具有紧密的电路布局、高质量设计和长工作寿命等优异性能。其采用Intel Core 2 Duo高效能处理器并支持最高2GB DDRII内存。EmCORE—i9651以其强大运算核心、高效能绘图处理能力和多样化的扩充性，适用于各种效能导向的应用环境。

摘要：美国海军航空作战系统设计人员需要在舰载AN／UPX-29（V）敌我识别（IFF）询问机中使用VME单板计算机。他们从Curtiss-Wright公司防御部门寻求到解决方案。

摘要：全球领先的工业计算机厂商研祥（EVOC）发布采用新一代Intel Q57芯片组的嵌入式单板计算机。EC9—1816L2NAR是一款高性能的Embedded ATX板，采用最新Piketon平台Q57芯片组来实现高性能的设计；

摘要：工业计算机厂商研祥（EVOC）发布采用新一代Intel Q57芯片组的嵌入式单板计算机，EC9-1816L2NAR是一款高性能的Embedded ATX板，采用最新Piketon平台Q57芯片组来实现高性能的设计；支持LGAll56封装的Intel Core^TMi7／Core^TMi5／Core^TMi3系列处理器。

摘要：研祥（EVOC）发布：新一代IntelΘQ57芯片组的EC9—1816L2NAR高性能Embedded ATX嵌入式单板计算机板，其采用最新Piketon平台Q57芯片组来实现高性能的设计，支持LGAl156封装的IntelΘCoreTMi7／CoreTMi5／CoreTMi3系列处理器。

摘要：研扬科技推出经济型半长SBC——HSB-8001，为工业控制和自动化市场而设计。HSB-8001基于AMD LX800处理器，以低功耗和散热性好而占据市场。

摘要：此款计算机采用最新的Intel Xeon 5600系列处理器．实现了优越的网络吞吐量．并降低了功耗。·多核、多高速缓存存储器．提高了性能·更大容量存储器．减少交换．