摘要：以模态测试结果作为修正的目标值,提出了采用ANSYS优化设计对螺栓连接型印制板组件进行精细化动力学建模的方法.首先使用ANSYS概率设计模块计算出印制板组件特征值对结构材料参数的灵敏度.然后基于灵敏度分析结果与螺栓连接处的建模误差,使用ANSYS优化设计模块对印制板组件进行参数修正,最后通过比较不同边界条件下组件的固有特性验证了修正后参数的有效性.研究表明:基于灵敏度分析和建模误差的优化设计方法可以有效提高螺栓连接型印制板组件动力学模型的建模精度.

摘要：电子元器件焊接质量对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。印制板的高孔径比及其组件高密度化装联的发展,对手工焊接提出了更高的要求。影响印制板组件手工焊接质量的因素很多,文中着重从印制板及印制板组件装配的设计、工艺及生产制造过程等方面介绍提高手工焊接质量的措施。

摘要：介绍了印制板组件上大型QFP器件的灌封工艺技术。针对灌封要求,选用了合适的灌封材料。通过开展优化试验选择了最佳的灌封工艺参数,通过改进原灌封工艺方法解决了相应的关键技术难题,最终确定了合理的灌封工艺流程。根据灌封样品的试验结果,该灌封工艺技术满足印制板组件的设计要求。

摘要：本文对挠性及刚挠印制板组件的设计特点和设计流程进行了分析,从设计需求分析、成本分析、结构设计、电路原理图设计、PCB设计等方面对挠性印制板设计过程中的一些关键点进行了阐述,其宗旨在于提高和改进挠性印制板组件产品的可制造性设计,最终实现节约产品研发成本、加快产品研发周期、提升产品生产效率和生产质量的目的。

摘要：本文以某电子产品为例 ,阐述了产品自身软硬件资源 ,在印制板组件的自动检测中的应用 ,介绍了总体设计思路及软件、硬件的设计技巧。大大简化了检测系统的软硬件结构 ,缩短了设计周期和并降低了成本。

摘要：本文就如何利用外加应力或用检测手段进行二次筛选,将早期失效的元器件从整批产品中剔除,从源头上确保电子产品的质量和寿命。以及在元器件质量和可靠性得到充分保证的前提下,如何不断提高印制板组件加工和检验水平进行了探讨。通过二次筛选以及提高印制板组件加工和检验水平,可以提升模块乃至整机的质量从而使航空电子产品的质量得到充分保证。

摘要：概述了 DISA- 2型变电站自动化系统中的印制板组件的自动检测装置 ,阐述了总体设计思路及软件硬件的设计。其最大特点是充分运用 DISA- 2系统自身的软硬件资源 ,为检测系统所用 ,大大简化了检测系统的软硬件结构。

摘要：电子设备中的印制线路板组件(Printed Board Assembly)的抗振设计,直接关系到设备的质量和寿命。设备内的振源或者环境振源,都会使大面积的单薄印制板组件产生振动。印制板组件包括印制线路板(Printed Wiring Board)、板上所装的全部电子元器件和支承结构。印制板组件是一个复杂的系统,精确的振动分析很难进行。工程上可对常见的规格、一定的印制板面积尺寸和板厚、一定重量的印制板组件进行近似但实用的分析计算,来保证设计质量。柔软的印制板在激振力幅下,容易产生弯曲和振动。振动试验证明,当板中央的变形超过印制板宽度b的0.003倍,振动振幅超过这个极限变形值Y_(?),将会明显地产生焊点断裂。

摘要：制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一种有效的解决方案正在逐步发展起来。在并行工程环境下,面向制造的设计(DFM)是一项重要的使能技术,它通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产品设计、工艺设计和制造一次成功,并尽可能降低制造成本。为此,对电子产品组装过程中需考虑的一些可制造性设计因素进行了阐述。

摘要：制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一种有效的解决方案正在逐步发展起来。在并行工程环境下,面向制造的设计(DFM)是一项重要的技术,它通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产品设计、工艺设计和制造一次成功,并尽可能降低制造成本。本文就电子产品组装过程中需考虑的一些可制造性设计因素进行阐述,希望能对相关工程设计人员有所帮助。