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检索条件"主题词=印制板组件"
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可靠性设计、试验与设备
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《电子科技文摘》1999年 第11期 4-5页
本文对参照1032《电子产品环境应力筛选方法》进行印制板组件热循环筛选时应注意的几点提出看法和意见。供印制板组件热循环筛选方案设计时的参考。
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一种简易去除PCBA板工艺边工装
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印制电路信息》2013年 第6期21卷 69-70页
作者:鲜飞 王鹏贺 杨巍 彭黎明 谢淑莲武汉华中数控股份有限公司湖北武汉430223 
文章介绍了一种简单的去除PCBA板工艺边工装的设计原理,该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板,希望对相关工程设计人员有所帮助。
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电子组件筛选时应注意的几点
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《电子产品可靠性与环境试验》1999年 第4期17卷 44-45页
作者:武卫民广州信息产业部电子第五研究所广州510610 
本文对参照1032《电子产品环境应力筛选方法》进行印制板组件热循环筛选时应注意的几点提出看法和意见。供印制板组件热循环筛选方案设计时的参考。
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SMT辅助材料优化选型工艺试验研究
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《电子质量》2010年 第1期 24-26,40页
作者:董义中国工程物理研究院电子工程研究所四川绵阳621900 
选取了三类耗材选型方案来进行工艺试验研究,主要包括焊膏、清洗剂、助焊剂,并且依托于典型的印制板以及元器件来完成试验件。基于方案中的耗材基础性能测试、印制板组件试验件焊点机械强度测试以及焊点微组织结构分析来完善耗材选型,...
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耗材优化工艺试验研究
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《电子工艺技术》2010年 第1期31卷 41-43,61页
作者:董义中国工程物理研究院电子工程研究所四川绵阳621900 
通过调研分析选取了三类耗材选型方案来进行工艺试验研究,主要包括焊膏、清洗剂和助焊剂,并且依托于典型的印制板以及元器件来完成试验件。基于方案中的耗材基础性能测试、印制板组件试验件焊点机械强度测试以及焊点微组织结构分析来完...
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