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LGA封装器件再流焊质量控制技术
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《焊接技术》2023年 第2期52卷 91-95页
作者：杨蓉中国电子科技集团公司第十研究所四川成都610036 
文中以LGA器件焊接质量问题为对象,针对该类器件封装的特殊性,通过对影响焊接质量的因素进行分析,从印制焊盘设计、焊盘作非阻焊层限定(NSMD)设计、印制板加工、焊膏量控制、器件贴装压力控制及再流焊温度曲线设置等方面,提出了优化及...
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