摘要：印制电路板(PCB)在特定的应用环境下需要提升局部散热能力或允许局部通过大电流,嵌入铜块技术就是为这类特殊用途而衍生的新技术。铜块需实现最终零件散热功能,便于零件底部与散热铜块的直接接触,因此特定的面次需高于水平面。而实际嵌入铜块的生产过程需要对嵌入区的芯板及半固化片(PP)做开窗设计,开窗会比铜块本身尺寸大,铜块四周的缝隙需通过PP填充。铜块设计本身会高于PCB板,在压合过程中铜块周围受到压机施加的压力小,其缝隙的填充树脂为附近区域的PP受压流出的胶体,流动方向及流动量不受管控,经常会发生溢胶不足问题,导致压合后铜块周边产生肉眼可见的凹陷,影响外观及使用。通过对嵌入铜块PCB的生产流程进行研究,总结出一种能改善铜块与树脂结合处凹陷的制作方法,适合此类型板批量生产。

摘要：对于印制插头板和单元内有较大空旷区的产品板,且设计为铺薄铜时,有大概率出现铜箔起皱导致报废,而起皱是如何形成的以及产生因素有哪些,这个研究课题一直是压合工艺的一大痛点。文章为了得出在压合过程中,铜箔起皱的发生历程和产生机理,自行制作了可视化的压合试验装置,可实时观测铜箔起皱的完整形成过程。该装置为改善起皱的试验开展提供了指导方向,并通过对比试验结果准确地展示了起皱产生的机理,更新阐明了起皱具体是如何形成的行业认知。在试验中,主要从压力均匀性、图形间距、铺铜方式、PP厚度、温升速率等因素开展了DOE试验,并得出压力均匀性是改善起皱的重要影响因素,以及提出了一系列的相关解决思路和方法。

摘要：对于一种槽底有导通孔、槽壁非金属化设计的特殊凹腔印制板,采用带有导通孔的母板与带有非金属化槽的子板压合、烧结制作工艺,其关键技术是阻止半固化片流胶污染槽底金属化区域。通过测试半固化片铣空区补偿和PTFE垫片两种阻胶方案,初步探索出特殊凹腔印制板的压合工艺,为此类样板的制作提供了可行的技术方案。

摘要：1项目背景.印制电路板(PCB)产品正从双面板、多层板向高密度互连(HDI)板、高多层电路板(10层以上)等高端电路板产品发展。层间对准度控制是PCB制造商面临的关键技术难题,在一定程度上,层间对准度能力制约了高层电路板的生产能力。常规多层电路板的压合是采用销钉定位系统制作方法,该方法较麻烦,现较多工厂采用了CCD(电荷耦合定位系统)电磁熔合机在压合前将多张基板熔合在一起。随着介质层持续变薄,容易出现熔合不紧或熔后点压合后起泡等不良现象。我们针对压合中熔合块的设计及熔合参数对熔合品质的影响进行分析,并提出优化方案,供同行参考。

摘要：通过对钢丝绳连接组件加工工艺的分析,提出了采用模具压合工艺生产该连接件。介绍了锁扣压合模的设计,并对生产中注意的问题作了介绍,从而保证了该零件生产的顺利进行。

摘要：延期雷管压合过程主要是将延期体直接压入火雷管。在压合过程中的安全门是用手操作控制的自行开关。安全门开起时间控制靠操作者心里估算。因而压合过程中常常由于估算不准而出现过早开起安全门,造成产品在手中或工作台上爆炸伤人事故。本文从保证人身安全出发,利用电磁自动控制的原理。对压合过程安全门开起控制设计一套自控时间的自锁安全装置。从而很好地解决了这一难题。

摘要：本文对目前行业应用的压合模具内板导正结构进行了分析，提出了一种较新的结构形式，并通过现场运用阐述了该结构和目前业内常用的压合模具内板导正结构之间的差异，为压合模具内板导正结构的前期设计提供了很好的参考。

摘要：热压合的零件在设计和修理中,其适用范围都十分广泛,常常用于下列各个领域:1)和联轴节的配合2)部件的装配3)轧辊,轴等零件断裂时的修理。4)把键联结改为无键联结,提高轴的强度5)其它其中,特别是3)和4)两项的使用范围,近年米正在扩大。第3)项,轧辊、轴等断裂时采用热压合的方法修理,其费用要比做新的便宜。第4)

摘要：汽车模具企业目前最大的生存挑战就是设计制造周期要求日趋缩短，模具质量要求却在提高。特别是压合模具，用户一般都会要求先于其他模具交付。但在压合设计中．结构设计人员的造型工作量大，实体设计修改耗时、机构件琐碎，还要进行干涉检查、调速．设计的工作量大、周期长。

摘要：介绍了利用CATIA的知识工程模块进行二次开发的压合参数化设计专用模块,及通过使用关联设计技术和参数化设计技术构建的压合主模板的特点。在压合专用模块及主模板的开发中,嵌入了设计标准、经验,有效地提高了设计质量,缩短了设计周期。