摘要：铜基凸台板属热电分离电路板,通过发热元器件与散热铜基接触实现直接散热,主要应用于大功率照明,电源和工控电子等高发热量电子产品领域。铜基凸台表面无法实现布线设计,影响布线密度。通过对凸台进行微尺寸,小间距设计,提升电路板布线密度,并解决了挠性子板褶皱、压合凹陷和控深精度等制造关键技术问题,获得微凸台高散热刚挠结合电路板,满足终端电子产品对高密度贴装和高散热的设计需求。

摘要：PCB的发展，当双面板无法容纳下所有线路时，势必走向多层板，而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程，即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤：叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法，经由理论来设计各制程的参数，并由材料性质着手，配合制程参数：温度、压力、真空来作一探讨。

摘要：本文简单概述了目前业界多层板压合起皱现状。分析粘结片压合过程的热吸收过程以及粘度的变化,研究生产过程中实际升温速率、上压时间在工作窗中的最佳时间对于起皱的改善贡献度,以及高层次板在叠层结构、生产图形设计、层压时的叠板方式对改善贡献的探讨。

摘要：随着背板厚度和尺寸的不断增加,压合的制作难度也随之增加,文章主要从材料选择、工程设计、排板方法、压合程序等几个方面进行介绍,通过优化相关资料和工艺方法,来解决压合过程中易出现的层偏、缺胶、空洞等一系列的品质问题,最终降低了大背板压合工序的报废率,提高了大背板的制作能力。

摘要：毫米波雷达板是未来新能源智能汽车ADAS系统的主流配置,文章介绍了一款板翘要求<0.3%的不对称叠构设计毫米波雷达板改善研究。通过研究,得出采用冷热一体压机进行压合、压合后板温下降至60℃以下再下板、拼版设计时减少FR-4侧铺铜面积,这三项措施可明显改善此款产品的板翘不良;内层图形采用LDI固定系数曝光、阻焊后烤改善为斜靠式的隧道炉烤板、采用自动感应板厚的六轴重型磨板线作业等措施对板翘改善也有积极影响。

摘要：随着电子行业的发展,印制电路板(PCB)设计越来越倾向于高多层、小间距球栅格阵列结构(BGA)产品,这就对PCB厂家提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度的最大因素为涨缩,而涨缩主要受覆铜基板、半固化片(PP)等影响。通过对比PP制造过程中填料球磨工艺变更前后产品涨缩的变化,验证PP制造工艺对产品涨缩的影响。

摘要：锻钢件进行热态锻造的目的之一，在于用压力使钢锭在凝固过程中形成的内部空隙（以下简称空隙）压合。近年来，根据机械零件设计上的要求，锻造用钢锭越来越大型化，这样一来，如何依靠能力有限的压力机达到空隙的压合，将成为锻钢件制造上的重要课题。以前在生产上成功地采用着的“温态锻造法”是解决问题的一个方向。最近所提倡的“FM锻造法”和“宽砧法”等，在解决这一问题方面也取得了一定的效果。

摘要：文章针对SF950环保节能型水溶性复膜机压合机构调节精度不高的缺点,从机械传动和调节精度两个角度展开研究并提出改进方案。同时,详细说明了改进后压合调节机构的工作原理与定位精度的校核。

摘要：随着无线充电技术的发展，手机无线充电技术也越来越成熟。为了满足散热、充电效率要求。无线充电线圈FPC制作采用厚铜板搭配超薄覆盖膜和导热辅材的设计模式。传统的压合工艺容易出现掏铜区PI褶皱、覆盖膜压不实、表面处理焊盘处渗药水等问题，不能满足生产要求。文章通过线路设计优化、局部填胶、增加缓冲辅料、不同的压合工艺等方面开展研究与试验，以提升厚铜FPC产品质量。

摘要：制动器合件是后桥总成的重要组成部分，制动器合件的装配在后桥总成的一条分装线上完成。通过优化工艺，设计一个工位制动器合件组合压合具，保证装配质量和生产效率的前提下，使制动器合件的生产可以在一个工位上完成。