摘要：介绍了钢缆芯输送带成型机的外形结构、成型工艺、操作说明、主要技术参数、在调试中发现的欠缺及解决办法。投产后的生产实践表明,这台成型机适合钢缆芯输送带带坯成型工艺,结构简单合理,操作方便,是成功的设计。在生产中发挥了巨大作用。

摘要：采用先进水基胶复合技术 ,在关键技术上 ,对水基胶复合机的涂布方式、传动系统、压合机构进行分析研究和设计 ,开发了 SF950型水基胶复合机 ,达到结构简单、环保。

摘要：埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

摘要：文章主要介绍了任意层互连刚挠结合板的设计、工艺制作流程及重点管控方案,重点总结了压合、电镀、线路等重点工序的技术难点及后续改善方向。

摘要：电源设备，高电流一般用到PCB要具备良好的散热性，但高密度互连特性也逐步出现在多功能电源模块PcB中，高密度互连设计务必会牺牲PcB一部分散热性能，所以其所有材料的导热性及铜厚都比较高，随着电子产品越来越高端化，而电源设备反而是小型化，多功能化发展，高密度HDI设计相结合的组合型电源PCB产品，在这种趋势的发展下给PCB制造商带来了新的市场前景，同时也带来了技术挑战。本文着重研究一款利用导热材料（二氧化硅）厚铜制作12层HDI板，包括制作导热厚铜HDI的方法及在产品加工过程中出现的问题并提出解决的方法。

摘要：层压空洞是PCB（线路板）加工过程中的一种常见的缺陷；此缺陷是PCB在压合过程中，因树脂填胶不充分而产生。这种树脂的空洞会大幅度降低PcB产品的耐电压性能，甚至会导致短路发生，严重影响产品的可靠性。文章通过填胶计算、压合参数优化、板件设计、叠板规范、设备改善、操作规范、物料管控等方面入手，改善填胶不足的问题。

摘要：局部厚铜板在生产过程中,需要重点管控局部厚铜板的蚀刻深度、半固化片(PP)开窗尺寸设计及残胶、底片曝光的吸真空度及压合失压、缺胶、铜箔起皱等问题。文章主要通过对局部厚铜板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。

摘要：文章主要对一些积层式单面盲孔板,以及结构与图形设计不对称PCB板的翘曲问题,进行原因分析并提出相应的改善措施。

摘要：覆膜系统设计是设计环保节能型覆膜机的技术关键。通过对典型的3种涂布方式比选,并进行正交实验,测定其胶层厚度变动系数CD,得出涂布方式对厚度变动系数的影响;复膜压合质量实验方法采用正交分级实验方法,得出复合压力及涂布量对疵斑点率的影响。最终确立覆膜系统主要参数以及系统方案。

摘要：高频高速高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体18层,包含背钻、树脂塞孔、高密集散热孔设计的高频高速高多层印制板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,提出了一些新的改善思路和方法。