摘要：压接式IGBT模块具有散热性能好、杂散电感小、短路失效直通等特点,在柔性直流输电等大容量电力电子变换系统中具有极为重要的应用潜能。然而,目前学术界和工业界尚未很好地理解压接式IGBT模块的动态开关特性,严重制约了其推广应用。从压接式IGBT的封装结构和电气特性出发,基于双脉冲测试原理,设计并搭建压接式IGBT模块的动态开关特性测试平台。采用Ansoft Q3D软件对测试平台的杂散参数进行仿真,分析杂散参数的分布特征、影响与提取方法,并通过实验进行验证,揭示叠层母排技术与吸收电容对器件关断电压尖峰的抑制作用,低寄生电感总和验证了平台设计方案的合理性。

摘要：压接式功率器件内部通常充有保护气体,以提高绝缘强度和防止氧化。为明确压接式功率器件内部不同保护气体的对流换热特性,以压接式IEGT为例,计算分析了其工作损耗,并利用ANSYS进行了迭代热仿真数值分析。针对SF6、N2和SF6/N2混合气体,对比分析了相应的温度场分布,得到了格拉晓夫数和努塞尔数,进而明确了不同保护气体的散热作用,为压接式功率器件的内部保护气体的选择、应用设计及优化提供了参考。

摘要：高压大功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件主要包括模块式和压接式两种封装类型的器件,模块式IGBT器件在国内已经得到广泛应用;压接式IGBT器件具有双面散热特性、短路失效模式等优良的特性,尤其适用于串联型电压源换流器场合,在电力系统应用领域具有独特的优势。在串联应用时,需要重点考虑串联电压平衡控制、短路保护、抗电磁干扰设计等因素。

摘要：大芯体压接式支柱复合绝缘子从结构设计、芯体尺寸、材料选用、成型工艺、压接装配等方面进行了研究,满足即使在恶劣环境中的使用要求。端部法兰金具与大直径芯体采用压接工艺装配连接,解决了现有胶装式支柱复合绝缘子在弯曲负荷下的偏移值过大的问题,刚性明显得到提高。外绝缘选用LSR高温硫化液态硅橡胶材料,注射生产效率提高,性能更稳定。在交流550 kV、363 kV、252 kV、126 kV,直流±500 kV、±400 kV电压电站系统中,压接式支柱复合绝缘子的性能优点表现得尤为突出,芯体直径选用Φ130~Φ220 mm,提高了产品抗弯、抗扭负荷的安全裕度,显著提升系统运行的可靠性,是胶装式复合支柱的替代选择。

摘要：针对现有的多芯片压接式绝缘栅双极型晶体管(IGBT)平台难以监测每个芯片运行情况的问题,通过参考焊接型IGBT相关的试验控制策略、试验流程和数据采集,进行了可控压力的单芯片压接式IGBT模块的功率循环平台试验设计研究,通过功率循环试验研究了不同压力下压接式IGBT的失效机理,得到了单芯片模块可能的主要失效模式和模块的薄弱环节。试验结果表明,单芯片压接式IGBT模块的主要失效模式是微动磨损和栅氧化层损坏,模块的薄弱环节在于芯片与下钼层之间、栅极弹簧顶针与栅极接触处。该研究可为使用压接式IGBT的换流阀、断路器等设备的安全评估和可靠性监控等方面提供理论参考和数据支撑。

摘要：当一些电力电子产品供应商仍在改进标准模块中的焊接连接时，无焊接压接触点技术因其高功率循环能力已成为最顶级的电力电子模块解决方案。赛米控的新SKiM六封装IGBT模块系列将无底板的压接模块设计带入更高的层次。稳健的高功率模块设计使这些模块成为混合动力电动汽车和其它高端应用的理想选择。与带底板且内部主端子采用焊接方式的模块相比，无底板且采用无焊接压接技术的SKiM的温度循环能力提升了5倍。

摘要：为解决传统液压管路中连接方式存在的重量重,维护性差等问题,介绍一种压接式金属液压管路连接件.对其结构及变形机理、密封形式进行研究,继而通过各项关键性能试验分析,表明该连接件具有重量轻、易维护、安全性能好的特点,具有广泛前景.

摘要：在架空输电线路施工中，常需要在两线路间解决临时跳线过流的问题。为解决此问题，我们研制了内衬式跳线引流金具，此金具可以在导线间起到引流接续的作用，其结构形式简单、安装拆卸方便，同时可避免金具对导线造成压损，起到有效保护导线的作用。

摘要：作为整个D—sub连接器家族重新设计的一部分，ERNI推出了压接式垂直D—sub系列。此新产品配合原先的的表面贴型和通孔回流焊型的直角公与母D-sub，连接器组成一个完整的D—sub连接器家族。该经济型连接器可靠性高，适用于现代I／O接口。此压接式D—sub连接器提供6．3毫米与9．0毫米装配高度，有9、15、25及37针数，

摘要：本文通过对功率半导体模块压接结构工艺的的理论分析,提出了在其结构设计上的一些改进措施。