摘要：本文研究了固化温度、固化时间对厚膜混合集成电路电容导电粘接的影响。试验结果显示导电胶充分固化后,电容端头电阻值小于50mΩ、剪切力大于1.4kgf。设计不同电容加固结构,从性能、可靠性、生产效率三个方面综合分析,最终确定了导电胶固化后在电容本体两侧涂绝缘胶加固的设计结构。依据GJB548B-2005的要求对器件进行可靠性评价,并分析随着稳定性烘焙时间的延长,导致剪切力降低、电阻值增大的原因。

摘要：给出了一种瞬态大电流、大功率厚膜混合集成电路的设计思路及方法。

摘要：在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。

摘要：本文介绍了通用厚膜电路自动测试系统的开发技术和实际应用,主要包括系统的组成、特点、工作原理、软硬件设计及测试过程的实现等。

摘要：针对厚膜混合集成电路的功能微调需求,设计了一种多功能有源激光微调机。通过在线测量不同的产品参数,可实现多功能激光微调,其中包括输出电压修调,保护电流修调和信号电路调整(调测占空比、频率和相位)。本文重点介绍了多功能有源激光微调机的控制系统,通过分析测量步长和减速精度对修调精度和修调效率的影响,进而提出了自动修调方法中兼顾精度和效率的参数设置方法。多功能有源激光微调机很好地满足了国内厚膜混合集成电路功能微调需求。

摘要：采用厚膜传感技术研制电容式感压元件 ,并通过厚膜混合集成技术将信号处理电路集成在感压元件上成为一体 ,进行电容式压力传感器的厚膜集成化研究。结果表明 :研制成的新型厚膜电容式集成压力传感器 ,线性达到 0 .5 % ,迟滞小于 0 .5 % ,具有重复性好、受分布电容、寄生电容影响小、精度高、抗过载、耐腐蚀等特点。对厚膜感压元件、信号处理电路的设计与平面化加工以及集成化等进行了介绍 ,并对集成化中相关工艺、兼容性及性能进行了讨论。

摘要：简要介绍了Autocad14与Protel（系列）两种设计软件数据输出特点，重点介绍了使用转换软件“ASM502”进行DXF与Gerber数据相互转换流程，确定了转换过程中的关键选项以及转换孔表的设计原则。

摘要：除主流的平面安装款式外,厂家亦研究及开始推出TAB、COB、凸点倒焊接、MCM等新型款式,以应付市场的需要。根据被访厂家表示,混合集成电路(HIC)备有设计灵活性高、制作简单、开发时间短等特点,而应用范围包括通讯、影音、龙车。

摘要：在电子器件的生产过程中,水汽对于器件的可靠性影响一直是相关设计、生产非常关注的问题,本文就电子器件封装腔内水汽的主要来源进行了分析,并对加强厚膜HIC金属封装腔的相关工艺提出了相应的控制方法。

摘要：针对传统厚膜混合集成电路在厚膜电阻制造过程中存在厚膜电阻阻值离散性大、印刷效率低及产生大量试阻片浪费等问题,特对厚膜制造技术进行了研究。通过对厚膜电阻设计和制造原理进行分析,发现厚膜电阻印刷膜厚对其阻值至关重要,因此,决定采用厚膜电阻印刷膜厚监测以达到控制厚膜电阻阻值的方式,先对厚膜电阻印刷时膜厚控制范围进行确定,同时根据所使用的厚膜电阻浆料方阻的不同,对厚膜电阻印刷膜厚控制范围进行调整,然后依据调整后的膜厚控制范围直接进行厚膜电阻印刷。经过实际验证,采用这种加工方式使厚膜电阻加工效率和成品率得到了大大提高,同时厚膜电阻阻值一致性也得到了很大改善。