摘要：本文简要论述了多层混压印制板工艺的实现方式,分析在微波电路中应用的优势和需要注意的问题,并着重对多层混压电路中微波参考地问题进行仿真和分析,提出两种有效地解决微波电路中参考地的共地方法,在经过实际验证后已经用于TR组件的集成设计。

摘要：介绍了印制电路板(PCB)与外部电路、PCB内部之间的信号耦合,分析得出:PCB级电磁兼容性(EMC)设计的关键是板内信号参考地的设计。以双面板为例阐述了多层板进行叠层安排设计时应遵循的原则,给出了利用PCB Layout来控制PCB中关键寄生参数以防出现信号间串扰的方法。对数模混合电路中数字电路的内部噪声对低电平模拟信号的影响及分地的意义加以说明。提出了PCB设计时防止信号串扰的去耦和滤波方法及在多块PCB板互联时,规避电磁屏蔽(EMS)和电磁干扰(EMI)风险的方法。

摘要：平面螺旋电感是射频集成电路中广泛应用的重要器件,它决定着一些组成关键电路的主要性能指标,因此对于平面螺旋电感进行优化设计显得极为重要.文章主要介绍通过对比研究片上螺旋电感参考地的布图方式、参考地的宽度和参考地距离中心线圈的距离等3个方面的不同配置对片上螺旋电感的影响来研究参考地的优化设计.电磁场仿真结果显示,参考地的引入会降低电感的感值L、恶化电感的品质因子Q,参考地越窄或者参考地越远,电感的感值越大,Q值越高,因此,可以通过配置参考地实现片上螺旋电感的优化设计.

摘要：某急需量产服务器的传导骚扰测试超标,从分析电磁干扰的原理与路径出发,确认直流开关电源为干扰源。服务器主板的布线密度很高,对整改造成了很多限制。通过将网口连接器输出端地悬空设计,在保证高速信号参考地完整性的前提下,阻断了干扰信号路径。通过结构优化使主板连接器外壳和机箱外壳之间保持低阻抗连接,使外界强干扰可通过此路径泄放到机箱外壳,内部电路得到保护。整改后,高密度服务器的传导骚扰测试合格。