摘要：随着PCB高密度、高集成化的发展,PCB上图形间距越来越小,为避免SMT偏位、锡膏短路等问题,对PCB翘曲度提出了越来越高的要求。文章从CCL和PCB加工过程受力变化的角度,分析了双面板翘曲产生机理。并通过释放CCL板料内应力、优化PCB设计、减小PCB加工过程外加应力、释放PCB应力等方式对双面板翘曲进行改善。

摘要：双面板非金属孔内渗油是PCB感光阻焊制程中最常见的品质缺陷之一。就双面板非金属孔内渗油的品质问题进行了研究,设计试验对各影响因素进行分析,确定双面板非金属孔内渗油的根本原因及改善方向。

摘要：本文在详细分析国内外一些大型横拉门设计及使用经验的基础上,找出了横拉门存在的主要问题,在京杭运河续建工程复线船闸设计中作了较大改进。该工程现已通过国家验收,横拉门的使用情况良好。本文还就设计改进提出了一些在理论上的再认识,可供进一步探讨及完善。

摘要：片状元器件(SMC)的发展,促使表面贴裝技术(SMT)曰益成熟,移动电台已有全片状化产品出现。本文分析了SMT与通孔扦装比较,具有装配密度大、性能好、效率高、成本低等几大优点,采用SMT是实现移动电台轻、小、省、牢的重要途径。介绍了SMC的集成电路,片状电阻、片状电容、片状晶体管等几种常用的品种规格,及采用SMT时应考虑的一些问题,SMT及SMC对印制板设计的一些要求,可供设计人员参考。

摘要：世界很小,灵感却是无限。去向往的地方旅行,吃异国美食,感受从未见过的美景,参加当地的节日狂欢,沉浸在令人振奋的新鲜感之中。无论是土耳其花毯,还是小镇喧嚣的市集,散发着诱人气味的香料,时刻萦绕在脑海,新年伊始,将这些令你愉悦的元素,填满空间居室,附赠一整年的好心情。

摘要：针对数字钟双面板设计较为复杂的问题,利用国内知名度最高、应用最广泛的电路辅助设计软件Protel dxp2004进行了电路板设计,本文提供了设计的一些方法和技巧,快速、准确地完成数字钟双面电路板的设计,采用双面板设计,布线面积是同样大小的单面板面积的两倍,其布线可以在两面间互相交错,所以更节省空间。

摘要：0 我公司目前开料现状拼版尺寸设计,是指PCB加工时进行组合,以减少PCB板材的浪费。结合PCB制程设备的加工能力,参考板料的尺寸规格,设计出生产效率最高、板材利用率最高的拼版尺寸。拼版尺寸设计影响因素较多,不但受到单元尺寸的影响、同时还受PCB的各个工序设备加工能力的限制,还受到上游供应商板料尺寸规格的制约。具体有以下几个方面：

摘要：随着电子电路板印制需求的不断升级发展,PCB板由原来的单双面板、方方正正的长宽图形,演变为奇形怪状的刚性板、挠性板以及刚挠结合板等,应用领域也在不断扩展。例如刚挠结合板是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入单一组件中而形成的电路板。这些特殊的PCB板改变了传统平面式的设计。扩大到立体的三维空间概念,在给产品设计带来巨大的方便的同时,也给PCB板印制带来了巨大的挑战。

摘要：0前言印制电路板(PCB)的设计和制造工艺要求越来越高,其产品也从简单结构(双面板、多层板)向HDI(高密度互连板)、高层电路板(10层或以上)等高端PCB产品发展。由于PCB层数越来越多,所用芯板层次也越来越多,就容易出现芯板层次放错问题。如何预防芯板层次顺序放错、多放、少放并得到有效控制,成为高多层电路板制程控制的关键要素。

摘要：介绍了某双面电路板结构特点,分析了该电路板电子装联的工艺难点。结合本单位实际电装生产能力,制定出一套合理的电子装联工艺方案,经工艺实验验证,显著提升电路板焊装后调试一次通过率,为电路板批量生产提供工艺保障。