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准分子脉冲激光制备发光硅晶粒的新途径
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《科学通报》1996年 第9期41卷 776-779页
作者:吴巍 黄信凡 李志锋 陈坤基 陈晓原 刘治国南京大学物理系 
半导体是制备集成电路芯片和晶体管的重要材料,用制成的特种器件可用于检测光信息,由于其间接带隙的能带结构及禁带宽度仅1.12eV,因而本身无法由电致(EL)和光致(PL)发射高效率的可见光,使其在光电子器件领域的应用受到了限制.探索...
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