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018μmCMOS工艺784Mb/s的数据发送器设计
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《系统工程与电子技术》2001年 第3期23卷 102-104,F003页
作者:朱江 陈钰 洪志良复旦大学电子工程系微电子设计研究室上海200433 
在高精度平板显示系统中 ,传统的界面将液晶显示控制直接与平板图像控制连接。由于信号的并行满摆幅传输 ,该界面不能解决强电磁干扰及高功耗等问题。给出了一种基于ANSI/TIA/EIA - 6 44标准的低压差分信号 (LVDS)数据发送系统 ,以...
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0.18μm CMOS工艺3.125Gb/s发送器的设计
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《Journal of Semiconductors》2004年 第8期25卷 1019-1023页
作者:叶菁华 郭淦 黄林 陈一辉 洪志良复旦大学微电子系上海200433 
介绍了一种采用深亚微米 CMOS工艺实现单片集成发送器的设计 .它适用于 IEEE 80 2 .3ae多通道 1 0 Gbps以太网接口 (Ethernet) .发送器主要由时钟发生、多路选择、占空比调整电路和片内阻抗匹配的线驱动组成 .为了提高传输速率发...
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一种高速串行数据发送器芯片的设计
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《电路与系统学报》2008年 第2期13卷 79-82页
作者:袁冰 来新泉 叶强 曹辉 陈富吉西安电子科技大学电路CAD研究所陕西西安710071 
本文设计了一种5V、0.6μm BiCMOS工艺的串行数据发送芯片,芯片包括用于时钟产生的锁相环、串并转换、编码结构。由于是混合信号设计,所以采用了许多特殊结构以减小噪声耦合。本芯片的最大工作频率是400MHz,采用5V单电源,最大功耗不超...
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一种6 Gbit/s低功耗低抖动电压模发送器
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《半导体技术》2015年 第3期40卷 188-194,221页
作者:吕俊盛 田泽 邵刚中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所西安710068 
提出了一种应用于高速串行链路中的基于二阶预加重和阻抗校正技术的6 Gbit/s低功耗低抖动电压模(VM)发送器。在综合分析阻抗、供电电流和输出驱动预加重等因素影响的基础上,采用了多种技术来提高发送器的信号完整性,主要包括:设计了...
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一种适用于高速串行数据通信的发送器
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《Journal of Semiconductors》2003年 第7期24卷 763-768页
作者:叶菁华 陈一辉 郭淦 洪志良复旦大学微电子学系上海200433 
介绍了一种采用深亚微米 CMOS工艺实现的单片集成发送器的设计 .该发送器适用于高速串行硬盘接口 ,主要由时钟发生、并串转换电路和片内阻抗匹配的线驱动三大模块组成 .发送器采用 0 .18μm六层金属单层多晶N阱 CMOS工艺实现 ,芯片...
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36 mW 2抽头40 Gb/s四级脉冲幅度调制发送器的设计
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《中国科技论文》2015年 第2期10卷 115-118页
作者:王阳 盖伟新 唐良晓北京大学微纳电子学研究院北京100871 
基于SMIC 65-nm CMOS工艺设计了一种40Gb/s低功耗四级脉冲幅度调制(PAM4)发送器。设计中的预加重抽头只在输出信号电平转换后紧跟的单位时间间隔内才向输出节点注入电流。当输出信号不进行电平转换时,电流不流经预加重抽头,解决了现有...
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用于计算机光互连的集成化发送器和接收
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《半导体光电》1995年 第2期16卷 181-183页
作者:余宽豪 陈学良中科院上海冶金所微电子分部 
从对计算机光互连的实用要求出发,实现了用集成化的发送器和接收经光纤连接组成收发对后,能很好地在4×4多处理机系统内用光互连代替电互连。着重探讨了发送器和接收的结构、设计,以及工艺改进途径,对互连件的配套选...
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用于无线局域网的CMOS射频前端发送器
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《微电子学》2006年 第3期36卷 272-275页
作者:何济柔 高小平 沈维伦 衣晓峰 黄煜梅 洪志良复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室上海200433 
介绍了一种用于802.11b无线局域网的高线性度射频前端发送器的设计与实现。该发送器采用直接转换结构,从而最大程度地减小了所需的片外和片上元件。电路采用0.18μmCMOS工艺实现。发送器包括两个低通滤波、一个单边带混频、一个功...
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一种新型的用于高速串行接口的发送器
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《电路与系统学报》2004年 第5期9卷 15-17页
作者:熊军 何乐年 严晓浪浙江大学超大规模集成电路研究所浙江杭州310027 
本文提出了一种新型的适用于 USB2.0 高速模式下(480Mb/s 的数据传送率)的发送器电路。发送器主要由前置驱动电路和主驱动电路组成。前置驱动电路和主驱动电路分别由 8 级延迟单元和 8 级驱动单元组成。通过控制延迟单元的延迟时间和改...
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ZPW-2000A发送器散热片的设计
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《铁道通信信号》2017年 第S2期53卷 82-84页
作者:王云根上海铁路通信有限公司 200071上海 
随着电子技术的发展,电子设备的集成度越来越高,对元件散热和抗恶劣环境的要求也越来越高.通过对发送器产品散热结构优化设计,提出发送器散热设计总体解决方案,理论仿真与实际测试表明优化后的散热散热效果良好,可满足应用要求.
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