摘要：为了提高COB LED的取光率,以1919COB LED为研究对象,建立阵列式圆锥透镜、半椭球透镜、四棱锥透镜和半圆球透镜封装LED模型,并利用光学仿真软件进行研究。仿真实验结果表明:在优化条件下,高0.5mm、直径0.9mm的阵列圆锥透镜封装LED的光通量由平面封装的67lm提高至84.3lm,即取光率提高25.8%。制作了RGB芯片的多芯片LED样品,并用直径1mm的阵列半圆球透镜进行封装,其取光率提高18.8%。

摘要：使用新型透镜提高LED取光效率是LED封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630TOP LED为研究对象,利用光学仿真软件TracePro,考察了不同尺寸的阵列式圆锥透镜、半椭球透镜和半圆球透镜对LED取光效率的影响。仿真实验结果表明在优化条件下,5630TOP LED的取光效率可提高10.7%,光分布均匀。该仿真结果对下一步亚毫米级阵列式透镜的设计与制造有实际指导意义。

摘要：针对影响多芯片集成封装发光二极管(LED)出光效率的关键要素:图形化基板的反光杯间距、封装硅胶形状,利用光学仿真软件Tracepro优化设计了基板图形和封装硅胶的微观结构。通过改变反光杯之间的距离和封装硅胶的凹凸结构,获得最优的结构参数。计算结构表明,反光杯间距、封装硅胶结构对多芯片集成封装LED取光效率的影响具有一定的规律性,这些规律对于多芯片集成LED的封装具有一定的指导意义。