摘要：(续上期)3.5.4失塑裂纹(DDC)直到最近,焊接结构中的失塑裂纹(DDC)被认为是比严重的焊接性问题更令人好奇的问题。随着在发电行业中为抵抗应力腐蚀开裂而设计的高Cr(25-30wt%)填充金属的引入,DDC已经演变为一个焊接性问题,这对这些焊材的制造商和用户都提出了挑战。自20世纪90年代早期开展的大量研究为阐明DDC在焊接结构中的机理做了大量的工作,现在可以通过试验和冶金特性来预测DDC的敏感性。

摘要：目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日渐增大。超微型SOD-523二极管因电性能优良且封装尺寸小等优点,广泛应用于模块电源等产品中。针对SOD-523二极管回流焊后常见的引脚爬锡不良问题,开展该元件引脚可焊性提升工艺研究。首先采用外观检测分析、EDS分析、金相切片分析及引脚润湿性分析的手段确认引脚镀层不完整、塑封壳设计存在缺陷;其次通过扩大钢网开孔内距与阶梯钢网的工艺手段进行可焊性提升,虽然解决了该元件引脚爬锡不良问题,但阶梯钢网的使用影响了该元件周围焊盘的印刷锡量,并不适用于生产实际;最后通过元件制程改善创新,将镀层不完整区域由引脚端面上部转移到引脚端面下部,同时强调对塑封壳底部多余塑封材料的去除,从根源上解决了SOD-523二极管引脚可焊性差的问题。

摘要：利用正交试验设计、可焊性测试仪测定润湿力的方法，探讨了电子元器件引线上６０焊锡镀层中的微量元素Ｂｉ和Ｓｂ及热浸镀温度对可焊性的影响。方差分析表明，Ｂｉ与Ｓｂ二元素的交互作用对焊锡润湿性能的影响高度显著；微量元素Ｂｉ对焊锡润湿性能影响显著。用正交多项式回归分析，得出了Ｂｉ和Ｓｂ的含量、热浸镀温度与焊锡可焊性间的关系式，用此关系式可对焊锡可焊性进行评价及预测。由试验还得到了Ｂｉ和Ｓｂ的含量及热浸镀温度的优化组合条件。

摘要：以化学镀方法取代树脂浸渍而成的不透性石墨,并以钎焊代替石墨胶泥进行连接组装。这样,不仅简化设计、结构、制造和扩大运用范围,而且可以提高经济效益。为石墨应用开创一条途径。

摘要：分析了铝电解电容器引脚材质的选择、引脚成形尺寸、成形模的设计、工艺控制及生产管理等对产品可焊性的影响,提出了切实可行的对策,以满足欧盟禁用物质指令对电容器可焊性提出的要求。

摘要：介绍了金层纯度及厚度、焊线孔结构、镀后清洗方式对镀金接触体可焊性的影响。提出了改变焊线孔结构设计,改进镀金工艺和规范管理镀金件镀后处理方式等保证镀层可焊性的系列措施。

摘要：以板厚差异明显(板厚比接近7∶1)的301L不锈钢板组合为研究对象,系统研究了密封胶对电阻点焊可焊性、熔核形貌、力学性能和生产因素的影响规律。研究结果表明,密封胶受热分解过程可以改变电流密度分布,进而影响熔核直径和熔透深度,使得可接受电流范围发生变化。此外,密封胶的引入对焊点间距设计基本无影响,对板材间隙尺寸也表现出较好的容忍度。

摘要：搪锡工艺是提高元器件引线可焊性,保证电路板焊接质量的关键工艺过程。文章重点探讨了搪锡工艺要求,包括搪锡前对操作环境、元器件外观以及其它的检查和准备;搪锡过程中影响搪锡质量的因素确定;选用锡锅搪锡所对应的操作过程以及搪锡后元器件外观、装联等要求。同时,设计一款操作便捷、可定高控制的低成本搪锡工装,实现批量元器件引线高质、高效搪锡。

摘要：通过优化成分设计,采用低Si减少焊接热影响区(HAZ)粗晶区的M/A组元以提高韧性,合理匹配Ni、Mn、Cu元素的含量,促使HAZ软化区生成M/A组元以抑制软化,开发了优化高强韧耐候桥梁钢Q690qNH的HAZ组织的技术;同时采用调质工艺,开发出的Q690qNH耐候桥梁钢板组织均匀,具有良好的强韧性和低屈强比匹配。并对开发钢种进行了不预热焊接的斜Y型坡口焊接裂纹试验、焊接热影响区最高硬度试验和焊接工艺评定试验。结果表明,开发的32 mm厚度的高强韧耐候桥梁钢Q690qNH能够实现不预热焊接:斜Y试样检查面均未出现裂纹;焊接热影响区最高硬度为HV345,小于HV350的要求,且相对于母材的硬度,热影响区的硬化倾向较小,未有明显的软化区;使用15 kJ/cm热输入量的药芯焊丝电弧焊和30 kJ/cm热输入量的埋弧焊,焊接接头的拉伸强度与母材相当,-20℃冲击功均在100J以上,6a弯心直径下180°冷弯不开裂,能够满足桥梁建造对焊接性能的要求。开发钢已在白沙长江特大桥中少量使用。

摘要：本文将讨论在铁基粉末冶金材料与零件连接中最常用的各种连接方法。主要对以前发表的关于各种连接方法的资料与文献进行综述。列出了有用的设计资料及生产工艺,同时确认了各种粉末冶金材料组成的可焊性。