摘要：近日,中国恩菲工程技术有限公司与江西理工大学共同合作开发的＂氧气底吹冶金工艺设计软件＂完成了验收工作。该软件第一阶段的开发任务在原理、功能、计算精确度、操作、数据输出及应用范围等方面达到了双方预期的要求。第二阶段的合作将重点进行＂氧气底吹数模在线控制系统＂的研发工作,

摘要：Atmel与创意电子日前宣布共同合作开发以Atmel ARMR—based的AT91CAP为开发平台的可客制化微处理器SOC。根据合作协议，创意电子将会支持客户转译他们的设计到CAPTM上金属可编程部分的逻辑网表。在最终被送到Atmel做布局布线和金属编程之前，逻辑网表会预先在CAP模拟板上验证。

摘要：普立万近日宣布，其与CelebriDucks合作推出全新的TheGoodDuckXM橡皮鸭玩具，该款玩具拥有细腻光滑的质地，专为出牙期的婴幼儿设计。不同于传统的玩具鸭，它维持了全封闭的设计以满足防水和防霉的要求。TheGoodDuck除了不含PVC、酞酸盐和B毗外，还特别使用了普立万GLSXM热塑性弹性体材料（TPE）以及OnColorTM染色剂两项专利技术作为对市场的吸引力。

摘要：由河南煤化集团研究院与北京化工大学合作开发的煤基甲醇制芳烃技术开发项目通过中期评估。合作方对项目涉及的甲醇芳构化催化剂性能改进和二甲苯异构化、苯及甲苯烷基化过程开发以及煤基甲醇制芳烃流程设计等课题开展了大量研究并取得了阶段性成果，探索出了最佳催化剂和适宜的工艺条件，提出了装置规模、反应器初步设计和关键设备参数，初步形成了较完整的煤基甲醇制芳烃技术。各项技术指标达到预期目标，催化剂单程寿命、苯烷基化转化率等指标超过预期并达到了较高水平。接下来将加快万吨级工艺包的设计，为下一步甲醇制芳烃的中试打好基础。

摘要：对于合作开发区块要特别强调地上地下一体优化设计,在优化油藏布井和开发方式、优选钻井和采油工艺方案以及简化地面工程方案的基础上,应从系统工程的角度出发,做好从油藏工程到地面工程的多方案综合比选工作,规避风险,使油田开发建设效益最大化。

摘要：Technicolor特艺集团(原法国汤姆逊集团)近日宣布,将在英特尔新一代片上系统处理器Intel Atom凌动CE4200(之前的研发代号为Groveland)

摘要：NEC电子的全资子公司日电电子（中国）有限公司日前与中国软件及解决方案设计公司上海晖悦数字视频科技有限公司共同开发完成了包括从电路板到软件在内的、可支持中国地面数字广播的电视解决方案。此次是NEC电子在中国国内首次推出可支持地面数字广播的电视解决方案。

摘要：近日，飞思卡尔半导体公司和IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，联合进行半导体的研究与开发。此协议包括互补性氧化金属半导体（CMOS）术和绝缘硅（SOI）技术以72．45纳米一代产品的高级半导体研究和设计支持转换。飞思卡尔是第一个与IBM技术联盟共同参与低功耗和高性能技术研究和开发的技术开发合作伙伴。这一合作使一流技术和业界领先系统技术的成功经验结合起来。

摘要：安赛乐与蒂森克虏伯钢公司已签订协议，双方将合作研究开发一种汽车用高锰钢。这种钢有高的强度和高成形性能，是一种高锰的孪晶诱发塑性钢（TWIP）。这种新开发的钢种将用于制造轿车的结构部件，如车身和底盘。由于它有极高的强度和良好的成形性，可使轿车减轻重量达20％。这种钢也为轿车的设计者们提供新的机会，使用这种钢种可以减少轿车的燃料消耗，还能增强新车防撞的安全性。