T=题名(书名、题名),A=作者(责任者),K=主题词,P=出版物名称,PU=出版社名称,O=机构(作者单位、学位授予单位、专利申请人),L=中图分类号,C=学科分类号,U=全部字段,Y=年(出版发行年、学位年度、标准发布年)
AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
范例一:(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二:P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016
摘要:提出了一种在信号线上刻蚀电磁带隙(EBG)结构的微带线互连结构及其设计方法.该互连具有良好的通带传输特性和阻带抑制特性,所以能够抑制同步开关噪声(SSN),保证信号的完整性.该EBG微带线互连采用印制电路板(PCB)工艺进行了加工,S参数的仿真与测试结果具有良好的一致性,表明该互连可以有效抑制同步开关噪声.另外,将该EBG微带线互连与在接地板上刻蚀相同尺寸的EBG的微带线互连做了对比,散射参数和时域波形的分析结果表明,提出的EBG微带线互连具有更强的SSN抑制能力和更好的信号完整性.
摘要:结合电网高速数据采集系统的特点,通过对同步开关噪声的分析,给出了板级降噪方案,利用SIwave仿真工具,研究了模数混合系统的平面分割方案,并设计分析了典型的电磁带隙结构。研究表明合理的器件布局和平面分割可有效抑制平面间的干扰,电磁带隙结构可有效抑制高频段同步开关噪声,并可通过调整单元格尺寸、数量、间距及板厚等来调整截止频率范围和隔离度。最后将系统级和板级噪声抑制措施应用到高速采集板卡,仿真结果满足电源完整性的需求,设计过程有利于初期发现和解决问题,增强系统稳定性,为电力系统监控装置提供坚实的基础。
摘要:针对谐振电磁带隙(Electromagnetic Band Gap,EBG)结构带宽比较窄的问题,通过研究EBG的等效电路模型,提出了一种新颖的垂直级联型EBG结构.同时使用Ansoft HFSS软件对所设计的结构进行仿真分析及验证.仿真结果表明:新结构在抑制深度为-40dB时,阻带范围为0.75~15.7GHz,具有14.95GHz噪声抑制的超带宽特性.与同尺寸的传统单过孔Mushroom EBG结构相比,带宽增加3.65GHz,相对带宽提高32.3%.新结构为改善EBG结构抑制噪声带宽提供一种理论参考的新方法.
摘要:该文根据电磁带隙结构的带隙形成机理及共面电磁带隙结构等效电路分析模型,通过引入新型的C-型桥接连线及开槽设计,提出了一种适用于高速电路同步开关噪声(SSN)抑制的带有狭缝的共面C-型桥电磁带隙(CBS-EBG)结构。实测结果表明,在抑制深度为-40 d B时,阻带范围为296 MHz^15 GHz,与LBS-EBG结构相比,在保持高频段SSN抑制性能的同时,阻带下限截止频率由432 MHz下降至296 MHz,有效降低了带隙中心频率。研究了局部拓扑下的信号传输特性,结果表明,当采用局部拓扑并选择合适的走线策略时,该结构在保持良好的SSN抑制性能的同时,能够实现较好的信号完整性。
摘要:基于 BIS模型 ,提出了一种新颖、简单地估算高速芯片封装结构同步开关噪声 (SSN)的方法 .通过与电路模拟方法的比较 ,表明了该方法的有效性 .基于对多种抑制封装结构 SSN措施的分析与讨论 ,给出了低 SSN的高速封装结构设计原则 .
摘要:为了抑制印刷电路板的同步开关噪声(SSN),提出了一种新型二维电磁带隙结构.基于金属折线增强相邻单位晶格间的电感,采用折线与含有缝隙的正方形金属贴片桥接构建单位晶格,实现新型电磁带隙结构设计.应用HFSS软件仿真分析电磁带隙结构,结果表明:与相同参数的L形桥接电磁带隙结构比较,抑制深度为-30dB时,阻带带宽为0.45~5.3GHz,相对带宽提高了约15%,阻带下限截止频率下降了150MHz.测量结果与仿真结果吻合,能够全向抑制电源平面上的SSN,同时采用差分线对传输信号时,对信号完整性造成的影响较小.
摘要:提出一种新型超宽带电磁带隙结构,以抑制印刷电路板(PCB)上的同步开关噪声.基于电磁带隙结构的理论分析和设计,对新型电磁带隙结构的阻带特性及信号完整性进行了仿真分析.仿真结果表明,与相同参数的Z型桥电磁带隙结构比较,新型电磁带隙结构的阻带带宽提高,下截止频率降低;同时使用差分线对传输信号时,新型电磁带隙结构电源平面保持了较好的信号完整性.
摘要:0.18μm下,同步开关输出噪声是影响信号完整性的主要噪声之一,较大的噪声有可能导致数字系统中元件的误动。本文首先简要介绍了同步开关输出噪声的产生和特点,然后给出了一种建立仿真模型和仿真的方法,这种方法快速简便而且结果精确。最后根据仿真的结果得到了一些减小同步开关输出噪声的方案。
摘要:随着数字电路的噪声容限和时序容限不断减小,电源地平面上的同步开关噪声(SSN)成为高速设计的主要瓶颈之一。而现有抑制SSN的方法存在各自的不足,因而提出采用电磁带隙结构(EBG)设计来抑制SSN,软件仿真证明该方法是有效的。基于对多种不同结构EBG的研究,给出了EBG的设计思路和最新发展趋势,为今后的实际应用研究提供一定的参考与指导。
摘要:印刷电路板设计中的同步开关噪声问题是现代高速数字电路应用的瓶颈之一。介绍了一种在电路板上施加同步开关报文和温度应力的可靠性测试方法,该方法可以有效暴露电路板上的同步开关噪声问题。借助噪声测试和阻抗分析手段,对一个由该方法发现的异常问题进行了分析,通过优化去耦电容和电源平面阻抗,抑制了电路板上的同步开关噪声,问题得到了完美解决。最后,给出了一些在PCB设计中抑制同步开关噪声的方法和建议。
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