摘要：设计了一种S型桥接电磁带隙结构,并将S型桥接电磁带隙结构与传统的平行板以及L型桥接电磁带隙结构进行了比较.分析结果表明:采用S型桥接电磁带隙结构不仅提高了抑制噪声的带宽,而且可减少本地去耦电容器的数目.

摘要：为了确保抑制高速电路中同步开关噪声(SSN)的微波光子晶体(EBG)结构在兼顾带隙特性的同时,还具有良好的信号完整性,采用枝条绕转单元贴片的方法设计出一种新型EBG结构。利用HFSS软件对新型EBG结构抑制SSN的特性进行建模仿真,并制备刻蚀有新型EBG结构的4层印制电路板,用安捷伦矢量网络分析仪对其禁带特性进行测试,实验结果与仿真结果吻合良好。通过眼图对新型EBG结构进行的仿真分析显示,新结构的信号完整性良好。

摘要：同步开关输出噪声是影响芯片信号完整性的主要噪声之一,较大的噪声有可能导致数字系统中元件的错误翻转。本文首先简要介绍了同步开关输出噪声的产生及特点,然后通过电路模型仿真,得到了与噪声相关的因素。最后结合实际电路,根据仿真的结果得到了控制同步开关输出噪声的方案。

摘要：针对抑制印刷电路板中电源平面与接地平面之间的同步开关噪声问题,文章提出了一种新型的二维电磁带隙(LS-EBG)结构。这一新型结构的设计基于在方形贴片上面刻蚀出L型缝隙以降低贴片的有效电容,应用折线以增加贴片的有效电感,单元晶格由折线与含有缝隙的正方形金属贴片桥接构成。电磁带隙仿真分析结果表明,相比于同参数的L-bridged EBG电磁带隙结构,在-30dB抑制深度时,LS-EBG结构阻带范围从290MHz到超过20GHz,相对带宽增加了约15%,阻带下限截止频率降低了310MHz。

摘要：针对抑制印刷电路板中电源平面与接地平面之间的同步开关噪声问题,提出了一种新型的二维电磁带隙结构(BS EBG)。这一新型结构的设计基于在正方形金属贴片的四角刻蚀出折线型缝隙以降低贴片的有效电容,应用折线以增加相邻贴片的有效电感,单元晶格由折线与含有缝隙的正方形金属贴片桥接构成。仿真分析结果表明:相比于同参数的Zbridged EBG电磁带隙结构,当抑制深度定义为-30 dB时,BS EBG结构阻带范围从220 MHz到超过20 GHz,相对带宽增加了约15%,阻带下限截止频率降低了110 MHz。

摘要：本文详述了同步开关噪声 (SSN)影响VLSI电路可靠性的一个主要因素 :芯片 封装界面的寄生电感 .根据在芯片中插入电源 /地线引脚 ,减小芯片 封装界面的寄生电感的思想 ,提出一种简便有效的基于SSN性能的输出驱动器优化布局方法并将之集成到VLSI设计流程中 .用 0 6微米CMOS工艺进行了验证 .结果表明 :该优化设计可有效降低SSN对VLSI电路可靠性的影响 .

摘要：电源完整性已成为高速集成电路设计的一个重要部分。本文研究电源/地板系统中同步开关信号引起的扰动噪声分布规律,提出一种搜索算法,可以快速高效地计算出噪声影响最小的位置,为电源/地板系统设计提供参考。

摘要：该文根据蘑菇型电磁带隙(EBG)结构的等效电路原理提出一种插入交指电容的方法,实现扩宽蘑菇型EBG结构阻带宽度,并设计一种T型交指电容EBG结构验证该方法的有效性。-30 dB时该结构相对于蘑菇型EBG结构,阻带下截止频率从0.9 GHz降到290 MHz,带宽从6.1 GHz提高到7.1 GHz。在不改变EBG结构单元面积,并增加交指单元层数和降低单元厚度的情况下,通过仿真验证该方法可有效提高抑制同步开关噪声的能力。

摘要：根据不同周期平面电磁带隙(EBG)结构所具有的不同带隙特性以及平面EBG结构的等效电路,提出一种新型多周期平面EBG结构。通过Ansoft HFSS软件对该EBG结构的电磁带隙特性进行仿真验证。结果表明:所提出的EBG结构抑制深度为-30dB时,阻带范围为0.7～8.4GHz,阻带宽度为7.7GHz.相对于传统大周期和小周期平面EBG结构,其阻带宽度分别增加2.1GHz和1.2GHz.仿真结果也表明新型EBG结构可以有效抑制同步开关噪声(SSN),并为展宽平面EBG结构的禁带带宽提供一种新方法。最后,通过时域仿真验证新结构具有较好的信号完整性。

摘要：该文根据电磁带隙(EBG)结构的带隙形成机理以及共面EBG结构的等效电路,提出了一种适用于高速电路中同步开关噪声(SSN)抑制的紧凑型EBG结构,使用Ansoft HFSS对该结构进行仿真分析。仿真结果表明在抑制深度为-30 dB时,阻带范围为0.6-6.4 GHz,阻带带宽为5.8 GHz,与传统的L-bridge结构相比,阻带带宽增加了1.8 GHz,相对带宽增加了45%,实现了较低的带隙中心频率以及较宽的阻带带宽,并用Ansoft Designer通过时域仿真验证该结构具有较好的信号完整性。