摘要：本系统是运用PHP技术实现物流管理系统,该系统包括了前端设计与后端设计两大部分。物流管理系统是物流企业运用现代信息技术,对物流过程中产生的全部或部分信息进行采集、分类、传递、汇总等一系列处理活动。本系统主要是物流企业内部的管理系统,属于物流企业内部所有,旨在加强物流信息的存储于查询,该系统的内容主要由系统设计、数据库设计、系统首页设计、车辆信息查询设计、发货单、回执发货单确认、发货单查询、客户信息管理、车辆信息管理、修改密码和添加管理员部分组成。设计本系统主要是因为国内目前正处于全面实现信息化的进程之中,近几年物流行业快速的发展,所以物流领域的信息化是一个必然,物流信息化成为现代物流的灵魂,是现代物流发展必经之路。

摘要：MVB是应用于列车控制的多功能车辆总线,搭建MVB网络系统需要以满足IEC61375-3-1标准的总线控制协议芯片为基础,介绍了该芯片的设计流程和验证过程。

摘要：《超大规模集成电路与系统导论》是电子科学与技术学科微电子工程专业的重要专业理论课。该课程采用双语教学的重点和意义是:使学生能正确理解并熟练掌握集成电路与系统设计所用到的专业名词、理论概念以及计算机辅助工具各个内容的全英文表达;具备合格的阅读英文相关科技文献和设计需求手册的能力。本文分析课程特点和双语教学特色,提出一系列从选择教材、制定教学大纲、编写教案和教学课件、选择有效的教学形式与方法、安排项目实践课等方面完整的教学方法学上的研究与创新思路。

摘要：文中介绍基于ARM9处理器核的系统级芯片中MMC/SD卡控制器的设计,该设计同时支持MMC卡和SD卡,经过前端的RTL编码,仿真验证,后端设计,最终采用TSMC的0.18微米工艺流片,控制器模块的最高工作时钟频率达到SD卡标准要求的25MH_z。开发的用于功能验证的MMC/SD卡仿真模型支持最新的MMC3.1和SD记忆卡1.0标准。

摘要：随着半导体技术的进步和发展,专业化分工越来越精细,后端设计、流片加工、封装、测试都已成为专门领域。而集成电路设计、加工各个环节环环相扣密不可分,任何一个环节出现问题都可能导致整个芯片流片的失败。因此如何保证每一个环节的正确性,是每一个集成电路设计单位都面临的问题,其中如何控制集成电路设计的关键外协工序也就变得尤为重要。文中对目前军用大规模集成电路的后端设计、芯片制造、封装的流程及关键工序进行了分析和论述,总结了设计方应重点关注的芯片的后端设计、流片、封装的工艺流程、关键工序及检查方法,对集成电路设计关键外协工序质量控制有较好的指导意义。

摘要：近些年来,随着互联网的蓬勃发展,生活质量的不断提高。受互联网的影响,人们开始注意饮食的健康,对食材的要求有所提高,传统的购买方式无法得知食材的来源与新鲜的程度。相较于传统的购买方式,果蔬配送平台使得人们购买更加方便,购买的产品品质优良,节省时间精力。通过系统中的“智慧果蔬”功能保证了食品的质量与可靠性,方便了用户的使用,相信果蔬配送平台会受到大众的青睐,在未来逐渐代替线下售卖。

摘要：通过一年多的工作,我努力培养了自我调节能力、自我学习能力及自我处理问题的能力,工作得到了上司的肯定,而学习及做人方面也自打了一个较满意的分数,当然这只是一个起点……

摘要：随着集成电路工艺节点的不断缩小,噪声问题日益成为值得关注的问题,而在混合信号电路大行其道的今天,后端设计作为流片前的最后一道工序,在隔离噪声方面也起到了重要的屏障作用,本文即阐述了后端设计中常用到的几种噪声隔离和消除方法。

摘要：由芯原、凯明、中芯国际三方台力推出的国产3G手机芯片进入商业量产阶段。这一芯片使用中芯国际O.18微米工艺制程一次流片成功．凯明担当了其前端系统和电路的设计及验证，芯原微电子为中芯国际0．18微米单元库和后端设计提供服务。该项目于2004年4月启动，样品于8月面市。

摘要：12月8日，由凯明信息开发的3G TD-SCDMA芯片，使用中芯国际半导体制造(上海)有限公司0．18微米工艺制程一次流片成功。凯明完成了前端系统和电路设计及验证，由芯原微电子(芯原)提供了中芯国际0．18微米单元库和后端设计服务。