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C194铜合金的强化机制概述
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《热处理》2007年 第1期22卷 24-28,33页
作者：刘凯 柳瑞清 谢春晓江西理工大学材料与化学工程学院江西赣州341000 
引线框架是集成电路中的一个关键组成部分,近年来,引线框架材料得到了极大的发展。论述了引线框架铜合金的设计思路,介绍了不同高强高导铜合金的强化机制和导电原理,并分析了C194铜金合金的强化机制。
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